composite plating

说明:又称分散电镀。将固体微粒均匀分散在电镀液中，制成悬浮液进行电镀。使其与电镀基质金属共沉积，从而获得具有耐磨、自润滑、耐蚀、装饰、电接触等功能镀层。上述固体微粒指各种难熔的氧化物、碳化物、硼化物、氮化物等。电镀基质金属有镍、铜、铬和一些合金。