双组份，透明，10:1混合，加热固化，形成高强度聚合物。与Sylgard 184性能相似，但操作时间更长。另有施胶器和静态混合嘴供应。
通用于灌封操作：电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电电阻器和继电器等的灌封，也
可灌封太阳能电池和梁式引线集成电路.
制造商： 道康宁
颜 色： 透明
硬 度： <70 D
容 量： 250ml
品 名： 道康宁Sylgard 182有机硅灌封胶250ml透明
单双组份： 双组份
介电强度： 540 V/mil
硬 度： 50A
混合比率： 基质：催化剂为10:1
工作温度： -45到200℃
比 重： 1.03
导热率： 0.18 W/(m.K)
粘稠度： 3900 cP
体积电阻率： 1.2e+014 ohm-centimeters
操作时间： >480分钟
保质期： 720天