| 词条 | 微连接与纳米连接 |
| 释义 | 图书信息书 名: 微连接与纳米连接 作 者：周运鸿(Y.Zhou) 出版社： 机械工业出版社 出版时间： 2011年1月1日 ISBN: 9787111300427 开本： 16开 定价: 128.00元 内容简介《微连接与纳米连接》介绍了微连接和纳米连接的理论基础和应用实例，内容涵盖了常用的微连接和纳米连接工艺。《微连接与纳米连接》分为三部分，第一部分为微连接方法，以及微连接的共性问题，如计算机模拟、传感和监测、控制和自动化、部件的夹持和定位；第二部分描述了不同微连接和纳米连接方法的特性，讨论了微连接技术扩展到纳米连接的可能性；第三部分阐述了一些材料的微连接技术，以及微连接在不同工业领域的应用。 《微连接与纳米连接》为医疗元件和可植入装置、传感器和变频器、微电子和光电子器件、微系统、纳米尺度的装置和系统、燃料电池和其他微小产品的制造提供了科学和实际应用的视角，对从事微连接及纳米连接技术研究和开发的工程师和科技工作者具有很好的参考价值。《微连接与纳米连接》还可作为材料科学与工程、机械工程、电气和电子工程学科的本科生和研究生的教材或参考书。 图书目录译丛序言 译者序 引言 第1部分 微连接基础 1 固相键合工艺机理 1.1 简介 1.2 固相键合原理 1.3 污染物的去除及原子间键合 1.4 接触表面的扩展 1.5 被污染区域的分离 1.6 键合过程中晶体结构重新排列 1.7 氧化物及污染物的热分解 1.8 界面结构的破碎 1.9 小结 1.10 参考文献 2 软钎焊和硬钎焊机理 2.1 简介 2.2 软钎焊和硬钎焊的定义 2.3 软钎焊和硬钎焊中基本的冶金反应 2.3.1 润湿 2.3.2 溶解 2.4 软钎焊和硬钎焊材料 2.4.1 软钎料 2.4.2 软钎剂 2.4.3 硬钎料 2.4.4 硬钎剂 2.5 软钎焊和硬钎焊过程 2.5.1 方法的分类 2.5.2 电子封装中的软钎焊 2.5.3 硬钎焊 2.6 综述和未来趋势 2.7 参考文献 3 熔化微焊接基础 3.1 简介 3.2 基本因素 3.3 作用在熔池上的力 3.3.1 热膨胀／收缩与外部施加的机械力 3.3.2 蒸发 3.3.3 表面张力 3.3.4 熔池稳定性 3.3.5 动量／惯性力 3.3.6 粘度 3.3.7 空气动力 3.3.8 电磁力 3.3.9 重力 3.3.10 各种力的小结 3.4 实际应用 3.5 使用熔化微连接存在的一些问题 3.5.1 装卸和固定 3.5.2 重复性工艺特征 3.5.3 零件安装放置 3.5.4 度量／检测 3.5.5 小尺寸范围下模拟的问题 3.5.6 材料问题 3.6 举例：激光、电弧和电阻焊接 3.6.1 激光点焊 3.6.2 激光缝焊 3.6.3 电弧缝焊 3.6.4 电弧点焊（持久电弧） 3.6.5 电阻焊 3.7 总结 3.8 参考文献 4 固相键合模拟 4.1 简介 4.2 粘塑性变形模型及界面变形 4.3 热压键合 4.3.1 TAB内引线键合 4.3.2 丝球焊 4.4 热超声键合 4.4.1 金凸点键合模型 4.4.2 界面微摩擦滑移的描述 4.4.3 倒装焊过程的数值模拟 4.5 搭接电阻焊的数值模拟 4.5.1 模拟 4.5.2 数值模拟 4.6 结论 4.7 参考文献 5 熔化微焊接模拟 5.1 简介 5.2 熔化微连接热过程的特点 5.3 热传导的模拟 5.3.1 控制方程 5.3.2 控制方程的求解 5.3.3 热源模型的定义 5.3.4 计算实例 5.4 对流换热的模拟 5.4.1 焊接熔池流体流动的驱动力 5.4.2 控制方程 5.4.3 边界条件 5.4.4 求解控制方程 5.4.5 计算实例 5.5 电阻微焊接过程的模拟 5.5.1 原理及特点 5.5.2 过程分析 5.5.3 接触电阻的模拟 5.5.4 网格划分和边界条件 5.5.5 计算实例 5.6 总结与未来趋势 5.7 参考文献 6 传感、监测和控制 6.1 简介 6.2 定义和方法 6.3 焊接过程中的信号 6.3.1 力学信号 6.3.2 热学信号 6.3.3 几何结构信号 6.4 应用 6.4.1 在线监测 6.4.2 过程控制 6.5 未来发展趋势 6.6 参考文献 7 组装工艺自动化及材料处理 7.1 引言 7.2 流水线工艺的组装设备 7.3 组装设备的材料处理 7.3.1 工艺模块布局 7.3.2 工艺元器件方向 7.3.3 图像对准技术 7.3.4 运动学设计和动态控制 7.3.5 应用工具的互换性 7.3.6 拾取放置工艺 7.3.7 薄芯片拾取工艺实例 7.3.8 受控放置工艺实例——热塑性载带键合工艺 7.4 组装工艺参数的控制 7.4.1 精确的时间 7.4.2 温度曲线 7.4.3 精确定位 7.4.4 力和压力 7.4.5 超声能量的应用 7.4.6 激光辐射的应用 7.4.7 还原气体的应用 7.5 实例：特定组装设备——用于带尾纤激光二极管同轴封装的激光对准点焊设备的设计 7.5.1 组装工艺分析 7.5.2 原型有源对准激光焊 7.6 未来发展趋势 7.7 参考文献 第2部分 微连接和纳米连接工艺 第3部分 各种材料的微连接及其应用 附录 常用术语英汉对照 |
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