RAMBUS内存就是一种高性能、芯片对芯片接口技术的新一代存储产品，它使得新一代的处理器可以发挥出最佳的功能。目前，RAMBUS 内存可提供600、800和1066MHz三种速度，目前主要有64M，128M，256M，512M四种规格。RAMBUS Inc宣称这种新的技术能够提供十倍于普通DRAM和三倍于PC100 SDRAM的性能。

简介

概述(RAMBUS内存目前有多快？ 什么是RAMBUS连接卡（简称C-RIMM）？)

缺点：

RAMBUS 历史(1990: 起点 1992-1995: Rambus之路 1996: 上升期 1997: 持续发展期 1997十月中旬 1998:到达顶峰 10月份 1999:浮浮沉沉 1月份 二月 三月 四月 四月底－五月初 五月 六月 PC133 首先 期间 七月 八月 九月 2000: 衰退 一周之后 三星保持中立 2001: 继续衰退 2002: 何去何从 另一方面 结束语)

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简介

RAMBUS内存是一种高性能、芯片对芯片接口技术的存储产品，它使得的处理器可以发挥出最佳的功能，已于2003年左右彻底退出市场。目前，RAMBUS 内存可提供600、800和1066MHz三种速度，目前主要有64M，128M，256M，512M四种规格。RAMBUS Inc宣称这种新的技术能够提供十倍于普通DRAM和三倍于PC100 SDRAM的性能，单根的RAMBUS DRAM，即RDRAM，是DDR400内存的2倍左右 同时 在时钟频率速度上也远超同类内存，并且每条Rambus 内存模组均有金属防护罩，可以有效防止静电和灰尘对内存造成损伤.最大带宽达1.6GB /秒,有多个高性能、大带宽的通道,RDRAM 提供更高、更有效的带宽

概述

RAMBUS Inc创立于1990年，公司创建之初便致力于高端存储产品的研究与开发，由于其在内存技术上的先进性，很快成为了Intel下一代高性能处理器的主存平台。那么什么是RAMBUS内存呢？简单的说RAMBUS内存就是一种高性能、芯片对芯片接口技术的新一代存储产品，它使得新一代的处理器可以发挥出最佳的功能。RAMBUS Inc宣称这种新的技术能够提供十倍于普通DRAM和三倍于PC100 SDRAM的性能，单根的RAMBUS DRAM，即RDRAM，在16位的数据传输通道上速度可高达800MHz。

RAMBUS内存的发展历经了三个主要阶段，第一代和第二代产品称为"Base RAMBUS"和"Concurrent RAMBUS"，这一阶段的内存速度已达到600MHz的数据传输速率，被用于一些娱乐设施(如SONY PS2)，高端图形工作站以及一些高性能的显卡等。第三代产品称为Direct RAMBUS，其存储模块被简称为RIMM(RamBus In-line Memory Module)。目前主要被用于一些高性能个人电脑、图形工作站、服务器和其它一些对带宽和时间延迟要求更高的设备。在2000年晚些时候采用了RAMBUS内存的笔记本电脑有望问世。

RAMBUS内存目前有多快？

400MHz的高速时钟频率使得数据有效传输速率达到800Mbit/s(数据利用时钟信号的上升和下降沿进行传输,因此每时钟周期传输2bit数据)。由于RAMBUS的数据通道是16位，结果使得每通道的传码率可达1.6GByte/s，因为在Intel 架构中使用的通道数不止一个，所以可以得到更大的数据传输带宽，以达到更大的数据传输速度。

什么是RAMBUS连接卡（简称C-RIMM）？

RAMBUS连接卡又被称为连接型RIMM,它不附带任何RDRAM器件，只用来插在空的RAMBUS内存插槽里作为连接器件。

为什么需要RAMBUS连接卡？

由于RAMBUS采用传输总线技术，其所有的内存及连接卡必须连成一个整体以便维持内存数据传输通道的连续性，所以必须在空着的内存槽口插上连接卡，当需要内存升级时，只需要将相应的连接卡换成RAMBUS内存即可。

什么是RAMBUS内存的散热器？

高速的数据传输带来大量的热量，在RAMBUS内存外层包着铝质外壳，它用来保护RAMBUS内存并起到极好的散热作用。

RAMBUS内存具有ECC功能吗？

是的，但是与目前市场上的ECC内存不同。在RAMBUS内存上，你不可能找到专门的检错芯片，因此从外观上很难区分ECC的RAMBUS内存和非ECC的RAMBUS内存，具有校验功能的RAMBUS内存芯片是18位，而无校验功能的普通RAMBUS内存芯片是16位。也就是说，具有ECC功能的RDRAM只是在普通的RDRAM中增加了两个校验位。举个简单的例子，64MB具有ECC功能的RDRAM其实是72MB，128MB具有ECC功能的RDRAM其实是144MB，仅此而已。但一般我们称之为"64MB ECC"，"128MB ECC"。

缺点：

使用起来非常不方便，必须成对使用（单条不能用）而且使用RAMBUS内存的时候所有的空插口必须屏蔽掉。还有发热量非常大，所以被intel放弃。

RAMBUS 历史

1990: 起点

Rambus公司创建于1990年三月，创始人是两位出身于名牌大学的值得尊敬的先生：毕业于伊利诺斯大学的 Mike Farmwald 博士和毕业于斯坦福大学的 Mark Horowitz 博士。说实话，公司一开始不过是间不起眼的普通微电子公司。就像业界里的无数普通小公司一样，99%的这种小公司不是濒临 倒闭就是被大公司兼并。同样，Rambus公司从创建伊始就经历了一条布满坎坷的发展道路，尽管起初没有人会想到它会掀起惊涛骇浪。

公司创建一个月后，也就是1990年4月，公司提出了一项关于发明Rambus工艺的专利的申请。申请并不让人满意，但是在1990年当时美国专利制度的特性就是如此：在最初的版本之后所有后来的继续努力和关于Rambus的专利申请都被认为是失败的。让我们记住这个事实因为它是公司发展史上曾经发生过的事件中意义相当重大的一件

1992-1995: Rambus之路

像许多内存厂家一样，当时的Rambus公司并不是JEDEC的成员。该组织的48个 成员中的一个（准确的说是第42个成员公司）正致力于设计新的DRAM类型的规格，不过进展非常缓慢。 Rambus公司的代表首次出席JC-42 会议是在1990年年末，而正式加入JEDEC组织是一直到了1992年7月。那时，Rambus公司已经赢得了一些名望：当年3月的时候，它的新型Rambus DRAM已经得到日本富士通公司、东芝公司和NEC公司的认可。

Rambus公司引起人们的注意并是来自于它们自己技术标准，而是当年公司在四次JEDEC会议上投票反对批准通过SDRAM标准 （当时的整个局势对于Rambus非常有利：任天堂公司宣布它们将在新的游戏主机上采用RDRAM技术）。事情变的更加有趣了，因为JEDEC条例要求其成员公开 其专利技术－－这样这项技术才有可能得到JEDEC的批准成为所有成员都遵循的标准。1995年9月Rambus公司在没有做出任何解释的情况下拒绝表决有关SyncLink和RamLink技术的决议。其实原因很简单：Rambus公司当时已经取得了这两项技术的专利权。

因为JEDEC的条令同Rambus公司的商业计划是有所抵触的，条例要求 成员在组织内部公开其技术规范，但是Rambus并不想这样做。在有关SDRAM方面的专利，Rambus也保持了沉默：它还没有得到它们。现在我们从公司的商业计划 的一段话找到了这个沉默的原因，是1992年6月12日写的：

“（我们相信）Sync DRAM侵犯了我们申请的专利；我们可以对Sync DRAM涉及我们的专利权的部分提出申请。然后我们可以从Sync DRAM制造厂商那里得到专利金[酬金和版税]。我们的行动计划是在92年第三季度前确定 申请，然后到92年第四季度警告Sync DRAM制造厂商。”

所以，在1992－1995年间，公司出席JC-42会议，尽管它并不会正常的被允许那样做，在聚会上使用每一个机会来宣扬其这个思想和观念。Rambus公司希望取得一个属于公司专利的大规模标准，不过在实现之前它不会告诉任何人。

1996: 上升期

在恰当的时机到来之前不要告诉任何人。这一段将是我们整个故事中最激动人心的部分。1996年6月，Rambus提交给JEDEC一封信，表明公司退出该组织。信的大意是“我们退出并不再缴费，因为我们的商业发展计划不适合JEDEC组织有关尊重专利权的政策。顺便说一句，我们已经得到了专利：专利号XXX”。一句话也没涉及SDRAM。确实当时PC66/100规格的小样已经完成了，有的芯片厂家已经开始投产了。

到这时，Rambus立足已稳，对于RDRAM发展成为一个稳定的盈利途径充满了信心。我们没有机会掌握详细资料，但是无论如何，1996年11月，在经过了几年的谈判之后，Intel公司同Rambus公司签署了一些协议来共同致力于将Direct Rambus DRAM发展成为一项广泛承认的标准规范。这种内存类型由两家公司共同协作开发。 协议特别规定，Intel公司要在随后两年后推出支持 DRDRAM 内存的芯片组，也就是在1998年底前推出这样的芯片组产品。

营利 当然是促成Intel公司同Rambus达成这笔交易的最大原因，此外还有一个方面值得一提：Intel公司始终认为Direct DRAM是现有的内存类型中最理想的内存技术，始终认为它可以凭借这个技术轻而易举的赢得市场。

1997: 持续发展期

话说从头，退回到革命年代。在处理器市场上，Intel用Socket-370接口接替了Slot-1接口。在显卡领域，Intel公司用AGP取代 了PCI，尽管后者前者同样都是开放。显然，向着新型内存过渡是势在必行的了。

Slot 1接口的Pentium III和Socket370 Pentium III

当时业界面临着在Double Data Rate DRAM和SyncLink DRAM之间进行选择的局面，这两种内存规格实际上在1996年 就已经基本就绪了。在1997年，大的内存生产厂家开始着手设计DDR DRAM内存颗粒，SLDRAM 协会也随之成立，Micron公司积极的 推广这种内存规范。内存生产厂家认为在现有基础和架构发展上，比Intel公司只是追求性能的做法更好。后来的情形也的确是DDR占了上风并主宰了市场， 目前SLDRAM相关的技术已经被用于开发DDR-II上。当然，过多的谈论这些不免有些事后诸葛的味道。

简单的来说，1996年11月Intel公司选择了DR RDAM并宣称这种内存类型将要取代PC100 SDRAM。如果我们回忆一下当时的全部情形－当时市场上只有PC100类型内存，Intel公司关于DR DRAM的预言给人留下深刻的印象－我们应该赞同这种内存类型能够全面的取得领先地位。每个人都还记得Intel公司在PC100的发展过程中起到的主导地位。这是Rambus当年在股票市场上大获成功的原因，在最初的几日里取得98%的涨幅。是的，事实上没有人会怀疑它的价值。

1997十月中旬

在微处理器论坛上Intel和Rambus公司宣布将会于1999年联手将这项技术投放市场。这只限于具有1.6GB/s带宽的800MHz DR DRAM。它们允诺到时RIMM模组的容量会在32MB到1GB之间，而物理特性和发热量同SDRAM相当。它们还骄傲的宣称，绝大多数内存厂商向它们申请并得到了这种技术的许可。

大获全胜，真正意义上的胜利！LG Semicon, Samsung, Mitsubishi－几乎全部的厂家都选择了DR DRAM。当然，它们已经习惯了这样。产品多样化是业界的常事，某个公司不同时期生产不同类型的内存也是司空见惯。当然，没人愿意错过一项有前景的新 技术，也许今后能主宰市场。同样，没有人打算把全部身家都投入到DR DRAM上去：对DR DRAM大唱赞歌的公司同时也在发展DDR DRAM或者SLDRAM工艺，甚至两者都有。

1998:到达顶峰

这一年的后半年——从1998年6月到1999年1月是DR DRAM的黄金时期。到处是赞扬声、乐观的预期和诸如此类 的。Intel公司开始进行内存颗粒和模组的测试。戴尔和康柏公司宣布它们将在1999年初销售使用DR DRAM的个人电脑。这证明最终用户已经有了对于这种技术的需要了。东芝公司预测到2001年DR DRAM将拥有内存市场50%的份额。

10月份

Intel的老对手开始发放K7处理器许可证，对于OEM厂商来说到了抉择的时刻。此时，AMD并不想把K7的前途维系于某种类型的内存上。此时，Rambus公司的一个副总裁宣称DR DRAM将成为业界内存规范，因为此时一些业界巨头如IBM和康柏的名词已经出现在了许可名单的列表中。

一个月以后，在Comdex 98 Fall会上，Intel展示了运用了DR DRAM内存的家用电脑。然而，演示游戏却是Forsaken－－这款游戏对于内存带宽并没有多高的要求。Rambus公司也承认其在延迟时间方面存在问题，不过其声称问题已经解决了，而且强调即使其DR DRAM时钟周期之间的等待时间是10ns，这比其它的规格的内存都要快。

受合同限制，Intel公司虽然也对那些新工艺怀有浓厚兴趣，只能尽力支持Rambus，并在财政上激励内存制造厂商。Micron公司收到5亿美元，三星1亿美元，与NEC和东芝的谈判也取得进展。Rambus公司许诺在1999年上半年开始DR DRAM的大规模生产，所以1999下半年问世的i820主板会直接带动i820基础的计算机的大规模生产高潮。

那是天堂里最后的日子。随即RDRAM暴露出来的问题使得i820芯片组一再的延期，大部分重要的制造厂商根本不能确认是否要生产新型内存。我想你可能不记得S-RIMM了，那是Intel的一项建议来应付预期的DR DRAM芯片缺乏。那是一个电源转接RIMM模块来获得3.3V电压，这样才能允许在印刷电路板上使用PC100 SDRAM内存芯片。 这个期间，VIA挑头的企业联盟把赌注都压在PC133 SDRAM上，它们一直不懈的在做着针锋相对的竞争。

内存模组生产商一再宣称：“到年底市场需求将肯定到来，我们不知道需要会 有多么高，但希望做好准备”。因此，它们不断的在模组测试上投资，试图战胜竞争者。连接器和频率发生器制造厂商都做好准备等待六月的开始，显示芯片和显卡制造商计划在i820六月份投放市场之后大量生产新型的AGP 4x产品。Rambus公司的上市股票达到了最高价：109-15/16美元。

1999:浮浮沉沉

1月份

即使在黄金时期也存在问题。特别是在年初 DR DRAM 的设计远非完美。 其实，DR DRAM技术中接口的内涵要比芯片设计更加重要。制造厂商要投产这种内存需要彻底的另起炉灶，无法在现有设备上改造。DR DRAM技术遭到了工作站和服务器 厂商抵制，因此没有厂商生产这个领域的rambus芯片组。这种情况使得Intel公司不得不开发能支持DDR DRAM内存的服务器芯片组。价格昂贵 却还有一些解决不了的问题，估计没有人愿意使用这种内存，虽然Intel也推出了支持Rambus的i840，但是这款芯片组最高只能支持2GB容量的内存－－服务器厂商绝不是小孩子那样的容易糊弄。

二月

与Intel和Rambus最初的乐观估计相反，好运不再站在它们这边，真正的问题在稍后的时间里暴露无疑。到二月份完全转运了， 传言说仅支持600MHz DR DRAM的Camino Lite芯片组会在六月问世。三星表示已经预先计划好了，日立则表示：“我们对600MHz DR DRAM一无所知”。 后来，我们在11月份才看到了600MHz DR DRAM，并且计划大量用于PC。

随即春季IDF召开，就在一年以前，IDF'97正式宣布DR DRAM，各个厂商在过去的一年内为此做了大量的工作，但是成果呢？因为技术问题和内存厂商低的生产能力，i820的上市推迟了三个月，直到9月份。 当时每生产四个频率发生器只有一个符合其规格，同时八个内存厂商里只有五个宣布支持这种新型内存，而且几乎没有一家厂商的内存模组通过了认证。 用户也发现唯一支持DR DRAM内存的芯片组并不是那么好，为此Intel推出了支持133MHz的i815芯片组，无疑，这是权宜之计。

更惨的是i820+DR DRAM的组合受到了猛烈的批评，发热量大、不稳定、与SDRAM相比昂贵的成本和专利使用费用。在这个月，威盛正式宣布成立一个研发团队来开发PC133，其实这个研究小组在一月中旬就已经投入工作了。

三月

又一个打击紧随而至。月底，公众了解到Intel基于DR DRAM设计的 芯片产品存在bug：MTH对由MTH总线信号的同步开关引起的主板/系统噪音过于敏感。该问题表现为在操作时发生间歇性的系统重启或死机。由于这一噪音敏感问题在极端的条件下有可能导致数据破坏。

四月

Intel开始很快的丢失市场份额。Intel试图通过提高内存带宽来召回大家的关注，于是通过了一个过渡性的700MHz DR DRAM规范。这是一个可行的步骤，既然行业内的每个人都对600MHz DR DRAM没兴趣，而800MHz又可能对制造厂家来说要求过于高了。当然，在进行了几年的研发，在最终的产品发布之前的半年内又进行了如此多的改变，我们不可能称之为稳定的设计。但是Intel和Rambus公司仍然宣称不管有多大的困难，i820/DR DRAM将要在九月份问世。 但是DR DRAM依然被诸多问题所困扰。三星依然坚定的站在Intel/Rambus这一边，它一再告诉每个人PC133 SDRAM不过是孩子的玩具，而128bit DR DRAM芯片市场1999年预计将达到5千万片。但是与此同时三星公司却仍然在供应PC133。

在这个期间，Intel的部分官员也对于Rabus的坚决立场有了松动。Paul Otellini，Intel架构事业群副主管曾经这么说过：“我不认为Rambus是必须的，没有它我们依然可以使用133MHz总线”。那么如果能使用，Intel为什么不使用呢？几个月之后，Intel终于迈出了这一步。

四月底－五月初

威盛公司推出它的Apollo Pro133芯片组，没有理会Intel挥舞的GTL+许可证并声称它不能适用133MHz系统总线。为了发出最后的通牒，Intel公司的一个推广事务部以所有可能和莫须有的罪名来控告威盛公司。起诉当天又撤消了，因为这仅仅是一个警告。 同期，矽统公司发布SiS630芯片组,其支持AGP 4x、UltraDMA/66、133MHz系统总线和PC133 SDRAM内存。

Apollo Pro133芯片组北桥

五月

Intel推出了错误百出的i810芯片组。威盛则继续生产Apollo Pro133。内存制造商 则继续改进工艺，比如缩小DR DRAM芯片尺寸，并开始生产PC133 SDRAM芯片。到9月份，i820面世的时候，大部分制造厂商已经开始采用0.20微米 制程。当然AGP 4x显卡虽然已经出现，但是支持这种模式的平台并不多。RIMM模组连接器的厂商开始增大它们的生产量，它们都拥有每月生产80万件能力的设备，并且在九月份完全可以满足实现150万需求的需要，这些厂商都满怀希望，现在的苦心经营到时候会有满意的回报。

看起来很熟悉，不是么？是的，这和我们在12月到1月份看到的情况是一致的。同样的匆忙，同样的最后的准备，同样的希望成为第一批提供为i820配套的产品。只不过当时这些公司投资是因为相信Intel公司许诺六月份将大量生产i820，而现在，变成9月份。

在这个月，Intel已经推出了A1版本的i820芯片组。主板制造商一直认为它是一款并不成熟的芯片组，而且设计和测试芯片组需要的设备花费不菲，大部分制造商并不具备这样的设备条件。台湾厂商的情况远不能让人乐观。由于Rambus的情形十分的不明朗，所以内存制造商仍然继续生产DDR DRAM和开发128, 256, 512MB甚至 1GB内存颗粒。而且已经推出了128MB样品。当时的情形是内存厂商已经准备好开始大量生产DDR DRAM，只需要等待支持它的芯片组的推出，i820/DRDRAM的情况却正相反。

六月

AMD宣布将 对于DRDRAM的支持推迟一年，同时将主要精力转向PC100和PC133。另一方面，有消息说IBM公司不打算在它们当年的计算机里使用DR DRAM，这重挫了Rambus公司和Intel公司的股价。第二天，IBM公司发言人谴责新闻记者撒谎，并确认IBM将使用DR DRAM，至少是在其高端个人电脑中使用。

PC133

两天后，在Computex'99上，威盛展出它的Apollo Pro133——首款采用133MHz系统总线的PC主板芯片组。同时展出的还有许多基于Apollo Pro133芯片的主板：ASUS、Gigabyte、MSI的产品。SiS, ALi和Reliance公司也同样预计将很快 推出它们的PC133芯片组。多数分析人士认为PC133是向DDR DRAM过渡的桥梁而非Direct Rambus DRAM。

Intel公司也开始频频暗示它们对于PC133 SDRAM的兴趣，如果 真的需要它并不不会排斥它。如果这种标准将被广为接受，为什么不应用呢？Intel花费了5个月的时间才得出这样的结论。关于这个问题的最后决议将在九月份的IDF上做出。 从此，Intel决定用自己来取代威盛。

首先

Intel的所有客户接到一封信称威盛支持133MHz系统总线的芯片组超越了威盛头一年11月份 从Intel所得到的许可范围。Intel公司表示可以忽略威盛已经送到客户手中的芯片组样品的事实，但是这种情况绝对不能再次出现。看上去警告并没有起到作用，大约10天之内Intel公司收回了威盛的许可证并控告威盛罪名包括违反合同、侵犯专利权、负面的广告和不公平竞争。同时把专利许可授予了ALi公司。威盛准备维护自己权益。我们已经知道它们的维权方式：公司的头并没有在硅谷浪费时间，而且同国家半导体进行了卓有成效的谈判。

期间

Intel仍然在致力于完善i820。B0版本比前一个版本有了些许改进，B1版本 也没有避免遭受批评的命运。尽管i820芯片组仍处于开发阶段，戴尔公司发布了支持DR DRAM内存新的工作站系列：Precision 220、420、 620,预计九月上市 －－这算是给了Intel一剂强心针。

七月

Intel终于可以给客户带来一些好消息 ，它展示几款由台湾主板大厂开发的基于i820芯片组的主板，其中包括了一款可以运行的ASUS主板。当Intel公司继续完善芯片组的时候，威盛正式发布Apollo Pro133芯片组并开始批量出货。

八月

相当的平静，然后九月终于到来了。

九月

在九月的第一天开幕的Intel开发论坛上，Intel再次展出一个采用800MHz DR DRAM的系统，并宣布将在2000年初大量生产支持PC133的芯片组。Dell公司所做的有关DR DRAM vs. PC100 SDRAM的测试数据表明两种内存类型在应用软件性能上没有太大的差异。i820上市两周前，测试数据出现在各种各样的网站。后来随着驱动程序的改进，测试结果也明显的改善。 ASUS、AOpen、ABIT、Chaintech 公司都公开它们基于i820的主板规格。

如同晴天霹雳：在i820上市一周前，Micron公司宣布将在它们生产的个人电脑中首选Apollo Pro133A而不是i820芯片组 。它们称 高性价比更加具有吸引力。如Micron公司所言，在典型商业应用软件上两者性能差距只有约2-3%。Micron公司是唯一的 按照常规进行判断并做出决定的大型个人电脑制造商，而其余的厂家都迷信于Intel。

它们（听从Intel的家伙）付出了昂贵的代价。几天后Intel再次推迟i820上市，原因是一个未考虑到的设计错误：第三RIMM插槽存在故障，即使这个插槽不被使用（内存 位错误）。据估计，这导致主板制造商损失100万i820主板产品。假设每一个主板的价值是100美元，那么总损失将达到1亿美元！当时内存制造商已经不对DR DRAM太感兴趣了，因为SDRAM的价格 不断增长（我们在谈论1999年秋天！），而现在它们完全丢掉了对DR DRAM哪怕最小的兴趣。它们开始把生产线转向制造64MB SDRAM。是啊，它们必须弥补每一片为DR DRAM而献身失去价值的硅片造成的损失。

2000: 衰退

DR DRAM并没有为Rambus带来一分钱的利润，同时业内却选择了PC133 SDRAM并生产 了数以百万计的这种芯片么。面对这种情况，Rambus决定收取许可费用。于是，在2000年开始的时候，Rambus发布了一个出人意料的公告：PC100/133 和DDR SDRAM都是基于它——Rambus的专利，所以所有的内存制造商必须支付 授权费用。费用的总和，按照一些官方说法，高的惊人。

看起来Rambus 的人更像是生意人而非工程师，因为它们的在法律上和经济领域的举动是完美的。它们轻易的利用了与之对抗的公司的弱点。东芝是首家做出让步的公司，2000年6月16正式从Rambus处得到SDRAM的生产许可。因为东芝为新的Sony PlayStation 2配套生产RDRAM，经受不起许可证的取消。

一周之后

日立公司成为屈服的第二家公司。这让人十分惊讶，因为日立公司曾是反对Rambus的重要成员并声名将为胜利斗争到底。其实原因和东芝非常类似，只不过PlayStation 2换成了Dreamcast，Sony换成了Sega。Rambus公司的股价一天之内上下振幅达到了12%。当然还是有牺牲品。NEC就是其中最大的一家，但是这并没有改变全局。一个有趣的现象：所有的大大小小的日本内存制造商 都申请了SDRAM生产许可，而日本之外几乎没有公司屈服。

三星保持中立

因为它能够承受的起。Hyundai、Micron和Infineon决定坚持到最后。所以，这四家世界上最大的内存生产商表示反对Rambus。Intel也失去了勇气来谈论PC133 SDRAM和DDR SDRAM。在2000年10月中，据报道Rambus公司的利润达到创纪录的1450万美元，而上一年同一季度的利润只有340万美元。可是这项 声明对于股东的信心并没有多少作用：第二天股价跌去了10%。路走到尽头。

2001: 继续衰退

这是Rambus全面失败的一年，堪称它的滑铁卢。三月，法官Robert Pain裁决Rambus和Infineon之间的诉讼， 原告没有能够提出证据证明它所起诉的Infineon侵犯了其SDRAM专利权。从此以后一切都明朗化了：Anglo-Saxon法主要是依靠判例，所以首个判决结果稍后将左右正在进行的那些诉讼的审判。

事实的确如此。Rambus还起诉了Hyndai(现在是Hynix)和Infineon， 这两家公司反诉了Rambus。审判过程也许要持续上几年，但是从司法角度来看：Rambus输了。

2002: 何去何从

Rambus输了，但是它也赢了。站在不同的角度来看，众说纷纭。

从经济的角度来看，Rambus很明显是赢了，尽管不想事先预想的收入那么丰厚。Intel公司不惜一切代价要生产规范的Pentium 4主板（支持DDR内存），只能选择赔偿Rambus。2001年9月，它们签署了一个合同，内容是Intel必须连续五年内每季度支付给Rambus公司500-800万美元！

从市场的角度来看，i820芯片组是彻底的失败！i850/i850E的情况还不那么明朗，因为它们是目前唯一能满足采用533MHz FSB的Pentium 4处理器高带宽需求的，同时由于采用了0.13微米制造工艺DR DRAM价格也开始下降 －－不过，Intel公司已经推出开始支持PC2700 DDR的芯片组，它们提供使用双通道PC800 DR DRAM内存相似的内存带宽。

另一方面

DR DRAM PC1066出现了，Intel公司 也宣布i850E正式支持这种内存规格，SiS658的出现也给了Rambus一些希望。未来我们将首选什么内存技术变得越发扑朔迷离。是的，下一年将是DDR内存占主流的一年，但是然后呢？会是DDR-II嘛?看起来像。但是也可能会轮到DR DRAM ，因为它的一些规格和性能能可以与DDR-II抗衡，尽管它在基础构造上还存在一些不足。

结束语

这个故事是很具有教育意义的，能有助于我们了解计算机市场的一些法则。所谓的法则就是由于经济上的效力，开放的架构是首要的。Intel和Rambus两家妄图用它们的方式来引领市场事实证明是失败的。Intel公司并不是科技市场的绝对权威领导者。可能它是业界最有实力的公司，但是市场不会盲从于它，市场永远追随性价比。想把一个不起眼的产品强加给市场任谁也无能为力。

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在东京召开的2011年超大规模集成电路讨论会上，Rambus就宣布了一种突破性的快速加电、低功耗时钟技术，有望为内存设备带来全新的面貌。配合40nm低功耗CMOS工艺，这种新技术能够让内存在0.5纳秒的时间内完成从零功耗待机状态到每个差分链接5+Gbps高速数据传输工作状态的转换，同时运行功耗仅仅2.4mW/Gb/s，也就是说全速工作的时候每秒也不过12mW。