| 词条 | 高交会封装技术讲堂 |
| 释义 | 一、概况时间：2011年11月21日 地点：科大深圳IER大楼 支持媒体：电子展览网 主办单位：深圳市创意时代会展有限公司、第十三届高交会电子展组委会 主题：高功率LED封装技术方面材料、制程、检测、分析、与应用 讲师：李世玮 二、课程大纲照明技术的回顾与展望 LED的晶圆级制程与芯片设计 芯片级封装的基本结构 固晶与互连技术 荧光粉的涂装与LED的调色 塑封材料与制程 结温量测、散热材料、与热管理 光学设计、分析、与检测 可靠性测试、失效分析、与面向可靠性设计 板级与系统级组装 高功率LED与半导体照明应用 晶圆级封装的探讨 未来技术路线图与专利分析 三、讲师介绍李世玮于1992年获得美国普度大学工程博士学位，目前是香港科技大学机械工程系教授，先进微系统封装中心主任，并兼任佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任。李博士的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、LED和光电元器件封装、硅通孔（TSV）和高密度互连、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性，为香港地铁车厢LED半导体照明项目领导人。 |
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