基区扩散隔离(Base diffusion isolation,BDI)是双极型集成电路中所采用的一种隔离技术，它属于p-n结隔离技术。

实际上是这样来实现隔离的：在基区扩散的同时，形成一个隔离带，并且在此隔离带上加上一个大的反向电压，使得隔离带的耗尽层直达衬底。