原材料与配方
组分 材料 配比/g 组分 材料 配比/g
胶黏剂 羟端基二甲基硅橡胶乳液 90 消泡剂 醋酸丁酯 11
催干剂 二丁基二月桂0.5
导电性填料 导电聚苯胺 10 酸锡
分散剂 正丁醇 5
按配方称取原材料，投入真空捏合机中，在一定的温度下，搅拌混合一段时间，使其混合均匀，然后在胶体磨中研磨3～5遍即可。
本胶黏剂使用导电聚苯胺为导电填料，解决了目前导电胶黏剂采用无机材料存在的成本高，易氧化，易表面脱落等问题，制成了合格的导电胶，其表面电阻率为103Q。
主要用于电子工业和电器工业装配过程中需要接通电路的地方，以粘代焊。