高分子有机半导体固体电容器(POSCAP)是一种正极采用钽烧结体或铝箔，负极采用具有高导电性的高分子材料的电容器，其卓越的高频特性及低ESR深受好评，被广泛用于笔记本电脑，电源模块等的开关电源的输入输出端。

POSCAP的构造基本上与普通钽电解电容器相同，最大的不同是电解质采用了导电性高分子材料。正极采用钽烧结体充分发挥钽的高介电系数特性。不但实现了小型电容器的大容量化，同时负极采用导电性高分子材料实现了更低的ESR及可靠性方面的改善。POSCAP的额定电压2.5V-25V，容量2.2μF -1000μF，ESR最低达5mΩ。推荐使用电压为额定电压10V以下的产品，电压降低10%、额定电压10V以上的产品，电压降低20%，而普通钽电解电容器的电压降低高达50%。

POSCAP具有优越的电气性能，主要表现为：

高安全性

由于电解质不含氧原子，发生短路时与使用二氧化锰电解质的电容器相比POSCAP不易燃烧，具有更高的安全性。

低ESR 和低阻抗

POSCAP的高导电性实现了低ESR和低阻抗，与同等容量的其它电容器相比阻抗为13~110。

卓越的温度特性

POSCAP所用导电性高分子电解质的电导受温度影响小，因而，ESR基本上不受温度影响。