TFBGA:Thin Fine-Pitch Ball Grid Array.是一种球形光栅阵列封装形式.

TFBGA封装流程简介:

Pre-Assembly/Assembly封装前道部

Receive Lot/接收晶圆 从前道晶圆厂接收晶圆,目前IFZS主要的晶圆尺寸有300mm(12inches)和200(8inches)

Dicing/晶圆切割 没经过研磨的晶圆盘被切割成单独的芯片(未完全从晶圆盘分离)

Laminating/正面贴膜 在芯片研磨前对芯片的正面装贴UV膜来防止打磨对芯片表面的损伤

Grinding mounting and peeling/研磨 贴膜 去膜 把较厚的芯片研膜成较薄同时使芯片间完全分离; 然后把芯片装贴在一环

膜上去掉上面贴的UV膜

Die Bond/晶片键合 在对基板进行印刷和处理后, 把晶片粘贴到基板上

Wire Bond/金线键合 在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键

合

End of Line/封装后道部

Plasma Cleaning/等离子清洗 清洗芯片和基板以使其在塑封时和树脂间有更好的粘结力

Molding/塑封 用热固性树脂对元件进行封装以保护内部的芯片和金线

Post Mold Cure/塑封后处理 对元件在一定的高温下进行处理,使封装树脂完全交联,从而有更好的保护性能

Sold Ball Attach/焊接球 先在球垫上添加焊剂,然后把球放在有焊剂的球垫上,再在烘箱里回流焊接使焊球焊接在基板上

Singulation/切割成形 把基板切割成单独的元件

Burn In/烧合部

Loading/上料 把元件放到并联的测试板上

Burn In/烧合 在一定温度下检测元件有无早期的缺陷

Unloading/下料 把元件从并联的测试板上卸下

TEST/测试部

Low Temp Test/低温测试 在特定的低温和高温下测试元件功能上和参数上的性能

High Temp Test/高温测试

Mark/Scan/Park/标识/扫描/包装部

Mark/Scan/Pack/标识/扫描/包装 先通过烘烤除去封装件里面的水气, 然后检测焊球的大小, 激光标识以及包装在包装带里.