摘要

化学成分

力学性能：

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材料名称：Cu-ETP

标准：(GB/T5231-2001)

特性及适用范围：

有良好的导电.导热.耐蚀和加工性能，可以焊接和纤焊。含降低导电.导热性的杂质较少，微量的氧对导电.导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370°）还原性气氛中加工（退火.焊接等）和使用

化学成分

1化学成分：

编辑本段|回到顶部化学成分：

Cu+Ag:99.90

Bi:0.001

Sb:0.002

As:0.002

Fe:0.005

Pb:0.005

S:0.005cu-etp

力学性能：

抗拉强度：(Rm/MPa)≥295洛氏硬度：（HRF)≥65

伸长率：（%）≥3