§ 优点
本发明与现有技术相比，熔点更接近于传统的铅基五元喷金料，适用于在现有设备上实现无铅化喷涂；电阻率比现有无铅喷金料更小，使喷涂后的电容器损耗角更小；抗拉强度比现有无铅喷金料增大，使喷涂后的产品结构更加稳定可靠；含锡量减少，能有效降低材料成本，为金属化薄膜电容器实现无铅化喷涂扫清了价格障碍，可推进无铅化喷涂的应用进度。
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