钻石抛光液介绍

在LED领域的应用(1. 蓝宝石衬底的研磨 2. LED芯片背面减薄)

钻石抛光液介绍

钻石抛光液由优质多晶钻石微粉、复合分散剂和分散介质组成。利用多晶钻石的特性，在研磨抛光过程中保持高切削效率的同时不易对工件产生划 伤。可以应用在蓝宝石衬底的研磨和减薄、光学晶体、硬质玻璃和晶体、超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯片等领域的研磨和抛光。

在LED领域的应用

1. 蓝宝石衬底的研磨

多用钻石抛光研磨一道或多道，根据最终蓝宝石衬底研磨要求用6um、3um、1um不等。

2. LED芯片背面减薄

为解决蓝宝石的散热问题，需要将蓝宝石衬底的厚度减薄，从450nm左右减至100nm左右。主要有两步：先在横向减薄机上，用50-70um的砂轮研磨磨去300um左右的厚度；再用抛光机（秀和、NTS、WEC等）针对不同的研磨盘（锡/铜盘），采用合适的钻石抛光液（水/油性）对芯片背面抛光，从150nm减至100nm左右。