双组份导热硅胶基本性能

性能指标

双组份导热硅胶基本性能

1. 高导热性能

2. 优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能

3. 优越的化学和机械稳定性

4. 应力低，更为有效地保护电器元件

5. 室温或加温固化

6. 100%固态，固化后无渗出物

性能指标

室温交联导热硅胶性能表导热率(W/m·K)1.52.02.53.03.5

硬度(Shore A)1515152020

粘度(cps)100,000120,000150,000200,000300,000

操作期(小时,20°C)3.54444

密度(g/cm3)2.502.752.802.892.96A/B

混合比例1:11:11:11:11:1