Jetflux，顾名思义为“喷射助焊剂”。

使用选择性助焊剂喷射可提高产量，同时可优化底部填充的可靠性，提高产能和设备的利用率。

当焊点尺寸变小时，控制点涂操作，使之始终如一地点涂更少量的助焊剂就变得更困难了。过多的助焊剂、额外的助焊剂残留或不一致的助焊剂应用都会显著降低底部填充溶剂均匀地粘着在芯片底部所有表面的能力。这增加了底部填充出现空洞，部件和基板分离的风险，最终降低了产品的可靠性。

目前市场上多为选择全自动点胶设备(Protec， Asymtek等品牌比较知名)，选择性助焊剂喷射提供了一种高速高适应性的工艺，可喷射任何图案的助焊剂。 同轴气压技术可以根据一个气压脉冲来喷射助焊剂，确保稳定地喷涂特薄的助焊剂薄膜。