蚀刻气体(Etchinggases)

　气体工业名词，蚀刻就是把基片上无光刻胶掩蔽的加工表面如氧化硅膜，金属膜等蚀刻掉，而使有光刻胶掩蔽的区域保存下来，这样便在基片表面得到所需要的成像图形。蚀刻的基本要求是，图形边缘整齐，线条清晰，图形变换差小，且对光刻胶膜及其掩蔽保护的表面无损伤和钻蚀。蚀刻方式有湿法化学蚀刻和干法化学蚀刻。干法蚀刻所用气体称蚀刻气体，通常多为氟化物气体，例如四氟化碳，三氟化氮，六氟乙烷，全氟丙烷，三氟甲烷等。干法蚀刻由于蚀刻方向性强，工艺控制精确，方便，无脱胶现象，无基片损伤和沾污，所以其应用范围日益广泛。