InPlan™功能(同步CAM数据 Spec录入 自动选钻咀 自动生成流程 自动拼版 自动叠板 导出报表和导入ERP 其它功能)

InPlan™版本历史(InPlan™ v2.08.5 InPlan™ v2.10 InPlan™ v2.11 InPlan™ v2.13 InPlan™ v2.15 InPlan™ v2.20 InPlan™ v2.30 InPlan™ v2.40 InPlan™ v2.50 InPlan™ v2.60 InPlan™ v2.66 InPlan™ v2.70 InPlan™ v2.80 InPlan™ v2.90 InPlan™ v3.0)

目前使用Inplan软件的PCB公司

InPlan™是被许多PCB工厂所采用的一个制前工程自动化软件，

它是由以色列的Orbotech与Valor的合资公司----Frontline公司开发

的，而且它还在不断开发更多功能，它还允许你可以自己开发设计

适合自己规范的功能。

InPlan™功能

同步CAM数据

Inplan可以将Genesis里面的PCB板的层次、钻孔等信息直接导入，而且Inplan提供了可自定义选择导入Genesis里面某些属性的功能，PCB工厂可根据自身需求进行自定义配置；

Spec录入

Inplan提供了Spec录入的功能，Spec录入之后，用户可选择适用料号的Spec导入，以满足不同客户的特殊要求；

自动选钻咀

Inplan提供了自动选钻咀的功能，能根据工厂文件，自动为各种钻孔选择合适的刀径；

自动生成流程

Inplan提供了强大的、可自定义的自动生成流程功能，可自动根据板结构，生成不同的层次及各层次的工序流程，并能根据工厂需求，自动给流程生成相应的参数，例如根据工厂能力文件，自动为机械钻孔流程配置叠板数，自动计算各层次的修边参数等，不过InPlan™对软硬结合板（Rigid-Flex）的支持有限，如需要完美支持软硬结合板，需要额外购买该公司的InPlan™Flex；

自动拼版

Inplan提供了自动拼版的功能，用户可通过Rules自定义常用的拼版尺寸、Coupon尺寸、拼版间距等，用户在自动拼版时，也可改变这些默认的设置进行拼版；

自动叠板

Inplan的自动叠板功能能自动满足各层次公差要求及阻抗要求，用户还可以自定义自动叠板其它方面的要求，例如不同激光孔径对介质层厚度的要求、叠出来的方案按材料价格排序等；此功能固然强大，但目前来看，多数工厂并没有完全地应用自动叠板的功能，一方面很多公司Inplan物料库中的物料杂乱无章，导致自动叠板无法叠出合适的方案，另一方面，当自动叠板的方案太多时，Inplan程序容易卡死；

导出报表和导入ERP

Inplan提供了与水晶报表相结合的功能，可导出规范的文件报表；

Inplan也可自动将数据导入MRP或ERP系统；

其它功能

Inplan自身提供了很多功能，可通过Rules、Configuration、xml文件等进行配置，另外也提供了丰富的API接口，可配合外部程序（通常用perl、VB、或C++编写），实现你想要的功能。

InPlan™版本历史

InPlan™ v2.08.5

发布时间：2006年2月20日；

v2.08.5新特性：

·支持via on via

·支持手动添加流程备注和流程图片

·panel上增加金手指位置的支持

·增加从另一个料号复制拼版的功能

·加速动态尺寸拼版的速度

InPlan™ v2.10

发布时间：2006年7月26日；

v2.08.5新特性：

·sheet最大利用率优化

·消除拼版时微小差异造成的多余方案

·在panel上自动根据part放置Coupon

·panel图片中增加特定的工具孔

·加速自动叠板的速度和非对称叠板的速度

·在叠板计算厚度时考虑树脂流入孔内的情况

·加强Rules的可写性和可适用性

InPlan™ v2.11

发布时间：2006年9月20日；

v2.11新特性：

·改善与ApsimRLGC阻抗计算的接口

·改善导航中包括柱状图表的检查结果

·叠构图中增加2D/3D切换

·叠构图中增加mask和电镀层

·平衡自动拼版的输出

InPlan™ v2.13

发布时间：2007年1月1日；

v2.13新特性：

·加强通过Guide Flow操作travel的效率

·增加常用切料设计的功能

·更新自动叠板根据同种物料生成方案

·增强属性数据的分类

·增加Editor中的复制工具

InPlan™ v2.15

发布时间：2007年4月30日；

v2.15新特性：

·增加需要等待解决的Issue

·增加算法，提升高层板和复杂阻抗板自动叠板的效率

InPlan™ v2.20

发布时间：2007年7月16日；

v2.20新特性：

·增加对软板物料及GenFlex™的支持

·增强ECN的控制功能

·增加新阻抗模型及拼版、叠构的优化

InPlan™ v2.30

发布时间：2007年11月7日；

v2.30新特性：

·拼版考虑内部联系，输出更加合理的方案

·增加产生Coupon时，满足所有DRC数据

·从结构上面体现加dummy铜的层

InPlan™ v2.40

发布时间：2008年2月10日；

v2.40新特性：

·增加新Coupon，有效缩短CAM周期

·加强自动叠板的质量

·增加拼版“任何角度”的选项，使软板利用率能最大化

InPlan™ v2.50

发布时间：2008年7月14日；

v2.50新特性：

·增加一个料号多个拼版的支持

·增强与CAM的接口

·增加新的Coupon生成，对叠层、流程、form也有明显改善

InPlan™ v2.60

发布时间：2008年12月16日；

v2.60新特性：

·增加part profile的保存

·阻抗条生成速度加快

·Traveller自动发生的变化不体现出来

·考虑蚀刻掉铜箔树脂厚度双面的变化

InPlan™ v2.66

发布时间：2009年2月16日；

v2.66新特性：

·加强通过InLink™, Inplan与Genesis 2000之间钻孔及拼版数据传递的准确性

·增强Entry Form 中Tool的编辑功能

·增强软硬结合板方面Coupon的设计

InPlan™ v2.70

发布时间：2009年8月14日；

v2.70新特性：

·增加form列宽的设置

·增加Traveller可加入一组MRP step的功能

·优化Job中没有用的项目以减少数据库体积

·增加一些支持InPlan™Flex的新特性

InPlan™ v2.80

发布时间：2010年2月15日；

v2.80新特性：

·Panel设计方面具有里程碑意义的进步，包括减少时间的操作及改善等

·当打开一个有未完成Issues的料号时，能自动接到提示

InPlan™ v2.90

发布时间：2010年9月7日；

v2.90新特性：

·对所有相关功能工程软件的改善以减少花费和缩短周期

·提供VAP Viewer，以防止漏掉超能力

·Guide Flow支持自动产生E-mail

InPlan™ v3.0

发布时间：2011年3月；

v3.0新特性：

·针对pin-lam孔自动产生优化的拼板方案

·适应客户排列好的Profile

·通过rules产生料号特定的排列尺寸、留边和间距

·在桌面上永久的保存Guide Flow

·通过熟悉的Inplan界面管理数据库

·通过厚度定义铜层而不是重量

·增加二维的lookup表格

·受益于Windows 2008 Server 对Inplan数据库和服务的支持

目前使用Inplan软件的PCB公司

1.广州美维电子有限公司

2.东莞美维电路有限公司

3.深南电路有限公司

4.珠海方正印刷电路板发展有限公司

5.重庆方正高密电子有限公司