Core i3-2105

Intel Core i3 2105/盒装基于最先进的32nm Sandy Bridge架构，首次真正融合了GPU（显卡），Intel称之为“核芯显卡”。技术方面，第二代Core i3仍支持超线程技术，并加入了AVX指令的支持，其中核芯显卡还支持睿频加速技术(不过CPU部分却不支持)

Core i3 2105将会彻底取代目前比较主流的Core i3 2100。

Intel Core i3 2105/盒装采用最先进的32nm工艺，原生双核心设计，通过超线程技术可提供四个线程同时工作，默认频率为3.1GHz。它采用三级缓存设计，每个核心拥有独立的一、二级缓存，分别为64KB和256KB，双核心共享3MB三级缓存。

核芯显卡为HD Graphics 3000拥有12个EU单元，默认频率为850MHz，TDP热设计功耗为65W。

其官方信息如下：规范

Essentials

状态　Launched

发行日期　Q2'11

处理器号　i3-2105

内核数　2

线程数　4

时钟速度　3.1 GHz

英特尔® 智能高速缓存　3 MB

总线/内核比率　31

DMI　5 GT/s

指令集　64-bit

指令集扩展　SSE4.1/4.2, AVX

嵌入式选项可用　No

光刻　32 nm

最大散热设计功耗（TDP）　65 W

Memory Specifications

最大内存大小（取决于内存类型）　32 GB

内存类型　DDR3-1066/1333

内存通道数　2

最大内存带宽　21 GB/s

Graphics Specifications

处理器显卡　Intel® HD Graphics 3000

显卡基本频率　850 MHz

显卡最大动态频率　1.1 GHz

英特尔® Quick Sync Video　Yes

英特尔® InTru™ 3D 技术　Yes

Intel® Insider™　Yes

英特尔® 灵活显示接口（英特尔® FDI）　Yes

英特尔® 清晰视频高清晰度技术　Yes

双显示兼容　Yes

Expansion Options　

PCI Express 修订版　2.0　

Package Specifications

最大CPU 配置　1

TCASE　69.1°C

封装大小　37.5mm x 37.5mm

支持的插槽　FCLGA1155

低卤素选项可用　Yes

Advanced Technologies

英特尔® 超线程技术　Yes

英特尔® 虚拟化技术（VT-x）　Yes

英特尔® 64　Yes

空闲状态　Yes

增强型Intel SpeedStep® 动态节能技术　Yes

温度监视技术　Yes

英特尔® 快速内存访问　Yes

英特尔® Flex 内存访问　Yes

执行禁用位　Yes