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词条 南京半导体科技工业园
释义

§ 企业简介

基础设施配套: 标准厂房

供水:(自来水),CAP:8000m3/d,Future:12,000m3/d(50%回收)

供电(双回路设计,220,110kv/35kv高压变电站)CAP:60,000KVA,Future:100,000KVA

天然气供应Capacity:6,000m3/h

综合废水处理:CAP:5,000m3/h,Future:8,000m3/h

蒸气供应:CAP:30T/h,Future:50T/h

废弃物处理公司

通讯网络(光纤变频)

工业气体供应厂(氮气、氧气、氢气)

园区内规划专业配套设施齐全,如半导体晶圆区、工业气体专业区、封装测试区、机电组装制造专业区、标准厂房区、软件园区、服务配套区等。

§ 项目

以结合相关产业及周边配套设计之规划,形成上中下游整体的电子工业产业链,以因应未来全球半导体和光电通讯网络产业分工及生产基地转移之趋势,结合南京优越的地理位置条件和技术人才众多等优势,形成中国IT产业的重要生产基地,以替代中国的部分集成电路及光电、通讯、网络元器件的进口。 <br> <br>

基础设施配套: 标准厂房 <br> <br>

供水:(自来水),CAP:8000m3/d,Future:12,000m3/d(50%回收) <br> <br>

供电(双回路设计,220,110kv/35kv高压变电站)CAP:60,000KVA,Future:100,000KVA <br> <br>

天然气供应Capacity:6,000m3/h <br> <br>

综合废水处理:CAP:5,000m3/h,Future:8,000m3/h <br> <br>

蒸气供应:CAP:30T/h,Future:50T/h <br> <br>

废弃物处理公司 <br> <br>

通讯网络(光纤变频) <br> <br>

工业气体供应厂(氮气、氧气、氢气) <br>

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园区内规划专业配套设施齐全,如半导体晶圆区、工业气体专业区、封装测试区、机电组装制造专业区、标准厂房区、软件园区、服务配套区等。

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更新时间:2024/12/20 5:31:48