可焊性测试，英文是“Solderability”。指通过润湿平衡法（wetting balance）这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。对现代电子工业的1级（IC封装）和2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺都需要高质量的互通连接技术，以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。

测试过程(焊接过程 杨氏方程定义 Young equation)

可焊性的评估

可焊性测试（Solderability）

目的及意义

测试过程

焊接过程

焊接过程大致分为三个阶段。其中一个过程是扩散，基地金属的溶解和最终金属间化合物的形成。为了能够进行焊接，焊接材料首先需要加热成液态，然后熔融的焊料才会润湿基底金属的表面，这个过程现实世界中的任何润湿现象都一致。他们之间的关系也就满足所谓的杨氏方程：γsf=γls+γlfcosθ

杨氏方程定义 Young equation

界面化学的基本方程之一。

它是描述固气、固液、液气界面自由能γsv，γSL，γLv与接触角θ之间的关系式，亦称润湿方程，表达式为：γsv-γSL=γLvCOSθ。

该方程适用于均匀表面和固液间无特殊作用的平衡状态。

在这个公式中：

γsf表示基底金属和助焊剂流体之间的界面张力

γls表示熔融的焊料和基底金属之间的界面张力

γlf表示熔融的焊料和助焊剂流体中间的界面张力

θ表示液体焊料和基底之间形成的接触角度

我们通常期望一个良好的焊缝，这样可以减少应力集中。也就是说我们需要一个较小的润湿角度θ，从而最终保证如前所述的应力的集中和优良的冶金润湿性。

可焊性的评估

事实上对可焊性的评估，国际上各大标准组织IEC，IPC，DIN，JIS等推荐了各种方法，但是无论从试验的重复性和结果的易于解读性，润湿平衡法（wetting balance）都是目前公认的进行定性和定量分析的可焊性测试方法。

在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，从而引起焊料金属的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属附着层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点，以上过程为相互间的物理作用过程的效果。

在评判依据上，IPC给出明确标准如下：

可焊性测试（Solderability）

产品分为 1）有铅 2）无铅

· 参考标准：

· Edge dip test 浸锡:J-STD-003 TEST A(铅锡)/J-STD-003 TEST A1(无铅)

· Solder float test 浮锡:J-STD-003 TEST C(铅锡)/J-STD TEST C1(无铅)

· Wave solder test 波峰焊:J-STD-003 TEST D

· Wetting Balance(湿润平衡): J-STD-003 TEST F(铅锡)/J-STD-003 TEST F1(无铅)

· Solderability for Metallic Surface(金属表面可悍性):IPC-TM-650 2.4.14

目的及意义

可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。

通过实施可焊性测试，帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的质量优劣。微谱技术在实践操作中，进一步丰富了对印制电路板等元器件的可焊性测试技术手段，明确了影响可焊接性的内在因素，对制造业的技术工程师提高产品质量和零缺陷的焊接工艺给予了极大的帮助。