盖带

盖带 (cover tape),行业名称：封装盖带

主要应用于电子包装行业，即半导体元器件等的包装之载带盖带，通常与载带配合使用，以保护电子元器件。

盖带材质：抗静电自黏性和热封性

宽度规格：5.3mm,9.3mm,13.3mm，21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5.............97.5mm

热封性盖带按材质分为低温透明盖带和高温雾状盖带，建议热封温度分别为90°～150°和170°～220°。