| 词条 | 电子产品生产工艺实例教程 |
| 释义 | 本书包含电子元器件检测、电子材料选用、电子产品装配前的准备、电子元器件焊接、印制电路板制作、电子产品安装、电子产品调试、电子产品的检验与包装8项生产工艺，每个项目都由项目要求、项目实施方法和步骤、项目相关知识、项目小结、技能与技巧和课后练习4部分组成。 图书信息书 名: 电子产品生产工艺实例教程 作 者：王成安 出版社： 人民邮电出版社 出版时间： 2009年03月 ISBN: 9787115193001 开本： 16开 定价: 23.00 元 内容简介《电子产品生产工艺实例教程》按照电子产品现代化生产的工艺顺序，采取项目式教学方法，对电子产品生产工艺的内容进行有机整合，将每项生产工艺作为一个实际项目，并结合具体的电子产品进行介绍。 《电子产品生产工艺实例教程》可作为高职高专院校电子信息工程和应用电子技术专业的教材，对从事电子产品生产的技术人员也具有参考价值。 图书目录项目1 电子元器件的检测工艺 1 项目要求 1 项目实施方法与步骤 2 项目相关知识 2 知识1 电阻(位)器的识别和检测 3 知识2 电容的检测 8 知识3 电感和变压器的检测 13 知识4 半导体分立元器件的检测 17 知识5 集成电路 22 知识6 电声元器件与光电元器件的检测 27 知识7 开关与接插件检测 31 知识8 继电器的检测 34 知识9 压电元器件和霍尔元件的检测 36 知识10 常用半导体传感器 39 项目小结 42 技能与技巧 43 课后练习 43 项目2 电子材料的选用工艺 45 项目要求 45 项目实施方法与步骤 46 项目相关知识 46 知识1 安装导线与绝缘材料 46 知识2 印制电路板与焊接材料 50 知识3 磁性材料与粘接材料 55 项目小结 59 技能与技巧 59 课后练习 59 项目3 电子产品装配前的准备工艺 60 项目要求 60 项目实施方法与步骤 61 项目相关知识 61 知识1 导线装配前的加工 62 知识2 线扎的制作 64 知识3 电子元器件装配前的加工 67 项目小结 69 技能与技巧 69 课后练习 70 项目4 电子元器件的焊接工艺 71 项目要求 71 项目实施方法与步骤 71 项目相关知识 72 知识1 手工锡焊 73 知识2 手工拆焊 79 知识3 工厂锡焊 81 项目小结 84 技能与技巧 84 课后练习 85 项目5 印制电路板的制作工艺 86 项目要求 86 项目实施方法与步骤 87 项目相关知识 87 知识1 印制电路板的种类与设计 88 知识2 印制电路板的制造与检验 97 知识3 印制电路板的计算机辅助设计 99 知识4 最新印制电路板 制作工艺 103 项目小结 105 技能与技巧 106 课后练习 106 项目6 电子产品的安装工艺 108 项目要求 108 项目实施方法与步骤 109 项目相关知识 109 知识1 安装工具 109 知识2 安装方法 111 知识3 电子产品的表面安装工艺 116 项目小结 126 技能与技巧 127 课后练习 127 项目7 电子产品的调试工艺 128 项目要求 128 项目实施方法与步骤 128 项目相关知识 129 知识1 电子产品的调试设备与调试内容 129 知识2 电子产品的调试类型 131 知识3 电子产品的测试方法 134 知识4 电子产品的调整内容与实例 136 项目小结 143 技能与技巧 143 课后练习 144 项目8 电子产品的检验与包装工艺 145 项目要求 145 项目实施方法与步骤 145 项目相关知识 146 知识1 电子产品的检验 146 知识2 电子产品的包装 148 项目小结 150 技能与技巧 150 课后练习 150 项目9 电子工艺文件的识读 151 项目要求 151 项目实施方法与步骤 151 项目相关知识 152 知识1 电子工艺文件的内容 152 知识2 电子产品工艺文件示例 154 项目小结 159 技能与技巧 159 课后练习 161 附录 电子产品的装配与调试实训 162 参考文献 198 …… 图书序言今天，大规模集成电路已被广泛应用，电子技术正朝着专用集成电路（ASIC）方向、硬件和软件合为一体的电子系统（CPLD和FPGA）方向发展；以硬件电路设计为主的传统设计方法，正向着充分利用元器件内部资源和外部引脚功能的设计方法转化。电子产品的生产由传统的手工装配向全自动化装配方向迈进，SMT（表面组装技术）在大批量电子产品的装配上已经普及。“电子产品生产工艺”作为高职高专院校应用电子专业的一门专业课程，应该及时反映电子技术的最新进展，与时俱进，以满足高职教育的要求。因此，本书力图体现如下特色。 （1）反映电子产品生产的新工艺和新技术。电子产品生产工艺的新技术层出不穷，本书除了包含电子产品生产工艺的基础知识外，还将先进的电子产品生产工艺（如SMT）和PCB（印制电路板）设计等工艺作为教学内容，使教材的内容与时俱进。 （2）内容安排以“必须”和“够用”为原则。对基本知识不做过于繁杂的理论讲解，重点放在现代生产工艺的介绍和训练上；对先进的电子产品生产工艺内容，重在对设备的认识和操作上。 （3）按照项目式教学的方法编排全书内容。本书以项目为中心，以实际电子产品为载体，并以进行单项技能训练为主，从而更好地培养学生的操作技能。书中每个项目都安排了项目小结和课后练习，并精心编写了“技能与技巧”，试图通过提供有实用价值的技能技巧训练来帮助学生提高操作效率。 本书由辽宁机电职业技术学院王成安教授主编。无锡商业职业技术学院童建华教授审阅了全书，并提出了很多宝贵的意见和建议。在此对童建华教授以及书后所列参考书籍的各位作者，表示深深的感谢。 |
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