底侵作用（underplating）曾称板底垫托作用。是大陆垂向生长的一种重要方式，特别是在太古宙时期。源于上地幔的部分熔融作用或软流圈上涌减压熔融作用所产生的玄武质岩浆从下面添加到陆壳底部的过程。玄武质岩浆的底侵导致区域热流值升高，进而使地壳岩石部分熔融，侵入上覆中、上地壳。大洋岩石圈沿消减带俯冲也是从下方添加到增生楔的底部，使后者加厚并趋于抬升，如加勒比海东部巴巴多斯增生楔的情况。地幔物质通过底侵作用进入地壳，岩石圈根通过拆沉作用而进入地幔，壳幔正是通过这两种过程相互作用并彼此循环而演化。