词条 | 底部填充胶 |
释义 | 介绍底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,杭冲击,跌落,抗振性好,大大提高了电子产品的可靠性。 定义底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 优点如下: 1.高可靠性,耐热和机械冲击; 2.黏度低,流动快,PCB不需预热; 3.固化前后颜色不一样,方便检验; 4.固化时间短,可大批量生产; 5.翻修性好,减少不良率。 6.环保,符合无铅要求。 性能黏 度:0.3 PaS 剪切强度:Mpa 工作时间:min 工作温度:℃ 保质期:6 个月 固化条件:110C*7min 120C*3min 150C*2min 主要应用:手机、FPC模组 |
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