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词条 底部填充胶
释义

介绍

底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,杭冲击,跌落,抗振性好,大大提高了电子产品的可靠性。

定义

底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

优点如下:

1.高可靠性,耐热和机械冲击;

2.黏度低,流动快,PCB不需预热;

3.固化前后颜色不一样,方便检验;

4.固化时间短,可大批量生产;

5.翻修性好,减少不良率。

6.环保,符合无铅要求。

性能

黏 度:0.3 PaS

剪切强度:Mpa

工作时间:min

工作温度:℃

保质期:6 个月

固化条件:110C*7min 120C*3min 150C*2min

主要应用:手机、FPC模组

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更新时间:2025/1/14 14:04:10