| 词条 | 表面组装技术及其应用 |
| 释义 | 图书信息书 名: 表面组装技术及其应用 作 者：郎为民 出版社： 机械工业出版社 出版时间： 2007年09月 ISBN: 9787111216551 开本： 16开 定价: 45.00 元 内容简介表面组装技术（SMT）是电子元器件的一种新型组装技术。本书依据表面组装技术的最新标准，突出无铅化的发展趋势和应用怎特点，比较全面系统地介绍了国内外表面组装技术的发展与最新技术动态，主要内容包括电子元器件、表面组装印制电路板、焊膏涂敷技术、元器件贴装技术、表面组装焊接材料、波峰焊与再流焊技术、表面组装清先技术、表面组装测试技术、静电防护与返修技术等。本书内容新颖丰富、翔实全面、覆盖面广，行文通俗易懂，兼备知识性、系统性、可读性、实用性和指导性，技术理论与应用实践相结合的主导思想始终贯穿于全书。 本书可作为从事电子产品和电子系统设计、制造的广大工程技术人员、实验人员和维修人员的技术参考书，也可作为高等院校SMT专业或专业方向的本科教材和高等职业技术教育教材。 图书目录前言 第1章 概述 第2章 表面组装元器件 第3章 表面组装PCB 第4章焊膏涂敷技术 第5章元器件贴装技术 第6章表面组装焊接材料 第7章表面组装焊接技术 第8章表面组装清先技术 第9章表面组装测试技术 第10章静电防护与返修技术 附录英文缩略语 参考文献 |
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