WLO（Wafer Level Optics）是通过晶圆封装方式进行光学镜头加工制造的高科技技术。WLO技术在美国、日本等地比较成熟，目前国内研发投产最早的是昆山西钛微电子科技有限公司。主要生产WLC(Wafer Level Cameras)，主要应用于手机CCD 模组，笔记本CCD模组。

WLO技术生产的VGA Camera ，是对玻璃的两个表面进行非球面复制，8英寸Wafer上面可以一次性生产6000多颗Dies,相对普通制造技术，大大提升了生产效率，有明显的竞争优势。

WLO技术生产的Camera,在WLC封装过程中不需要进行调焦，减少了树脂镜头调焦的工艺,直接在TSV上面进行封装。