| 词条 | 展讯 |
| 释义 | 展讯通信有限公司(“展讯”)成立于2001年4月，目前在美国硅谷、圣地亚哥和中国的上海、北京、深圳、天津等地设有分公司和研发中心。展讯致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。 展讯介绍展讯通信有限公司致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯公司成立于2001年，总部位于中国上海张江高科技园区，在美国硅谷和中国的北京、深圳等地设有分公司和研发中心。 展讯自成立以来，始终坚持自主技术创新，以其长期积累的无线宽带技术、信号处理技术、IC设计技术、软件开发技术和经验，为无线通信终端制造商提供全方位的技术解决方案，包括新一代的专用基带芯片、多媒体芯片、射频芯片、协议软件和软件应用平台等。 展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSDPA、HSUPA以及未来的无线通讯标准。 展讯以推动中国无线通信事业为己任，秉承以人才为根本、以世界为舞台的发展观，不断培养和激发员工创造力，结合全球的优势资源，为创造世界领先的技术和产品而不断前进！ 展讯文化展讯的使命以持续的创新与服务，成就行业领先 以优质的产品与合作，提升客户竞争力 以良好的环境与团队精神，促进个人发展 展讯的愿景让全世界都能享受自由沟通的快乐！ 展讯的价值观学习 创新 正直 诚信 沟通 尊重 责任 承诺 团队 协作 专注 激情 展讯的目标三年公司的市值翻两番 展讯里程碑2001年4月 展讯通信有限公司于开曼成立，同时其全资子公司在加州成立 2001年7月 展讯通信（上海）有限公司成立 2003年4月 研发成功世界首颗GSM/GPRS (2.5G)多媒体基带一体化单芯片-SC6600B 2004年4月 研发成功世界首颗TD-SCDMA/GSM双模基带单芯片-SC8800A 2004年4月 SC6600B (2.5G) 芯片实现量产 2005年3月 展讯北京研发中心成立 2005年6月 展讯深圳办事处成立 2005年10月 研发成功SC6800D GSM/GPRS多媒体娱乐手机核心芯片 2006年4月 SC8800A TD-SCDMA/GSM/GPRS基带芯片顺利通过各项测试，开始量产 2006年10月 展讯第1千万颗芯片下线 2006年12月 展讯全球研发中心于上海张江高科技园区落成 2007年2月 研发成功支持HSDPA功能的SC8800H TD-SCDMA手机核心芯片 2007年6月 展讯在美国纳斯达克成功上市 2007年8月 展讯发布世界首颗商用AVS音视频解码芯片- SV6111 2007年12月 展讯第5千万颗芯片下线 2008年1月 展讯成功收购美国射频芯片公司Quorum Systems, Inc. 2008年5月 展讯发布业界首款CMMB标准的手机电视单芯片解决方案-SC6600V 2010年11月 展讯发布全球首款单芯片四卡四待手机方案SC6600L6 2011年1月19日 展讯通信有限公司发布全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G 展讯荣誉2008年5月 展讯荣获通信行业著名媒体《电子工程专辑》颁发的“2008十大中国IC设计公司品牌”称号 2008年2月 展讯荣获由中国半导体行业协会（CSIA）及中国电子信息产业发展研究院(CCID)联合颁发的“2007年度中国十大集成电路设计企业”称号 2008年2月 展讯SC6600M芯片荣膺由中国半导体行业协会(CSIA)、中国电子材料行业协会(CEMIA)、 中国电子专用设备工业协会(CEPEA)、中国电子报(CEN)联合颁发的“2007年度中国半导体创新产品和技术”奖 2008年1月 CEO武平获得“第十届上海市科技精英”荣誉称号 2007年12月 在通信行业著名媒体《电子工程专辑》网站的系列年度评选中,展讯荣获“中国最具发展潜力IC设计公司” 2007年12月 展讯SC6600M手机核心芯片荣获信息产业部中国芯“最佳市场表现奖” 2007年12月 武平总裁获“2007中国管理100年会创新奖” 2007年11月 展讯荣获由《IT经理世界》和清华大学共同评选的“2007中国杰出创新企业” 2007年11月 展讯荣膺2007年度 EDN China“本土创新公司”奖，展讯SC6800系列GSM/GPRS多媒体娱乐基带芯片获“通讯与网络IC类优秀产品”奖 2007年10月 武平总裁获“2007年度海归创业十大新锐”奖 2007年10月 展讯入选“2007年德勤中国高科技、高成长50强” 2007年2月 展讯荣获国家科技进步一等奖 2006年12月 展讯荣获信息产业部“中国芯”最佳市场表现奖 2006年10月 荣获清科创投“2006中国最具投资价值50强”榜首及“最佳创投案例” 2006年12月 荣获“2006年德勤中国高科技、高成长50强” 2006年8月 武平总裁获信息产业部“全国信息产业科技创新先进个人”称号 2006年11月 武平总裁获何梁何利基金“科学与技术创新奖” 2006年11月 首席技术执行官陈大同博士获中国发明协会“发明创业奖”特等奖及“当代发明家”称号 2006年3月 2G/2.5G(GSM/GPRS)手机核心芯片荣获“2005年度上海市科技进步一等奖” 2006年2月 展讯荣获由中国半导体行业协会（CSIA）及中国电子信息产业发展研究院(CCID)联合颁发的“2005年度中国最具成长性集成电路设计企业”称号 武平总裁荣膺“2004-2005年中国半导体企业领军人物”称号 2005年12月 展讯荣获由国家发改委、国家质检总局、国家工商总局、消费者协会、中国移动通信联合会联合颁发的“中国手机产业十年成就突出贡献企业奖”称号 武平总裁荣膺“突出贡献个人奖” 2005年10月 武平总裁荣膺中国首届华侨华人专业人士“杰出创业奖” 2005年6月 “SC6600 GSM/GPRS双模单芯片多频段无线通信基带（ASIC）专用芯片”获科技部认定列入“国家重点新产品计划” 2005年5月 武平总裁荣获“2005年度上海市最具活力科技创业者”称号 2005年3月 武平总裁荣获“浦东新区科技功臣”称号 2005年2月 在2004年中国半导体市场年会上，展讯入选“2004年度最具成长性半导体企业”称号 2005年1月 在国家科技部孵化创新产品竞赛活动中，“C6600GSM/GPRS双模多频段无线通信基带核心芯片、协议栈软件及整体解决方案”研究开发项目荣获一等奖 2004年12月 展讯在“中国集成电路设计产业发展十周年风云人物”颁奖典礼中荣获“企业创业奖”，武平总裁荣获“杰出贡献奖” 2004年12月 武平总裁荣获“2004年度上海科技创业领军人物”称号 2004年12月 首席技术执行官陈大同博士入选世界科教文组织专家成员 |
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