产品名称：焦磷酸铜

产品英文名：Copper pyrophosphate；Cupric pyrophosphate

CAS号 10102-90-6

分子式：Cu2P2O7 ，分子量：301.03；分子式：Cu2P2O7·4H2O

分子量：373.11

物化性质：淡绿色粉末。溶于酸，不溶于水。可与焦磷酸钾起络合反应，形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐。

制备：由硫酸铜溶液与无水焦磷酸溶液进行复分解反应制得。

产品用途：主要用于无氰电镀和防渗碳涂层。

包装储运：内衬聚乙烯塑料袋，外套塑料编织包装，每袋净重25kg、50kg。应贮存在阴凉、通风、干燥的库房内。包装密封，防潮，不可与酸类物品共贮混运。运输时要防雨淋和烈日曝晒。装卸时要小心轻放，防止包装破损。失火时，可用水、泡沫灭火器或二氧化碳灭火器扑救。

电镀专用级

执行标准：ACTI 2157-2002

高纯度，特有的晶体结构，超低的Fe、Pb、As含量，使产品更易被焦磷酸钾络合，镀液具优异的极化能力、电流分散能力，配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀，电镀时镀速快，镀层均匀、晶体结构规则、精细、致密无孔隙，镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单。　用途：无氰电镀中提供Cu2+。

例：无氰镀铜Cu2P2O7+ 3K4P2O7== 2K6[Cu(P2O7)2]

络合离子[Cu(P2O7)2]在水溶液中存在离解平衡：

[Cu(P2O7)2]== Cu+ 2P2O74-