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词条 intel815
释义

intel815,是intel出品的系列产品之一。Intel815在推出810系列产品后,Intel新的815芯片组在2000年第二季度上市了。作i810E芯片组的修订版,它同样采用“加速集线器结构”(Accelerated Hub Architecture)技术。同时针对原有芯片组的不足,它正式支持AGP 4x、PCI33内存协议及ATA66/100技术,还整合了2D和3D加速芯片i752和支持AC97的音频芯片。与i810E芯片组不同的是,i815芯片组支持额外的AGP接口,可以外接显卡,这就比没有AGP接口的i810主板在升级性能上要好。

简介

主板厂商可以用它来生产带有AGP插槽的主板,这样整合主板也可以通过升级显卡以获得更高的性能了。此外它还带有CNR(Communication and Networking Riser,通信网络提升器)接口,这是目前只有ICH2芯片才有的新接口,它比AMR要长一些,带有丰富的扩充功能,如以太网、V.90Modem接口,外带2个USB接口和4声道输出接口等。i815芯片组分为i815系列和i815E系列,它们的根本差别在于后者使用了最新的ICH2芯片(I/O Controller Hub,输入/输出控制器中心),支持UDMA 100技术的接口,其他的功能基本相同。

Intel815EP

Intel815EP芯片组和Intel其它已经推出的i8xx芯片组一样,都是采用“加速中心架构”来取代传统的南北桥芯片架构,在此架构下,只有MCH(内存控制中心,即传统意义上的北桥芯片)、ICH(输入输出控制中心,即传统意义上的南桥芯片)共享线路和数据,而系统的其它设备是通过各自专属的线路独立与MCH或ICH芯片相连接。这种新型的芯片组设计架构的好处显而易见,它满足了系统内存、CPU等高速电脑部件带宽资源的要求,有助于系统整体性能的提高。i815EP芯片组主要由82815EP MCH芯片和82801BA ICH2芯片构成,82815EP MCH芯片采用了544引脚的BGA封装形式,82801BA ICH2芯片则采用了360引脚的EBGA封装形式。

82815EF MCH芯片

82815EF MCH芯片在整个1815EP芯片组中起着主导和控制的作用。它主要由系统总线控制单元、SDRAM控制单元、HUB单元和AGP单元这四个部分组成。系统总线控制单元提供了66/100/133MHz的系统处理器频率供CPU和MCH芯片进行数据交换。和i815E芯片组中的MCH不同,这次MCH芯片中的系统总线控制单元只支持FCPGA封装的处理器,也就是说PPGA封装的老赛扬已经被i815EP芯片组淘汰出局。因此用户只能在i815EP芯片组主板上使用FCPGA封装的PIII处理器或者新赛扬处理器。在系统内存的选择上,MCH芯片中的SDRAM控制单元最大支持512MB PC100或PCl33规格的SDRAM,并且支持内存系统频率的异步运行。HUB单元是MCH芯片中联系ICH

i752显卡电路

输入输出控制单元的重要桥梁,而AGP单元则可以支持AGP 4x规格的显示卡,但不支持AGP Pro。 前面我们已经说过,i815EP芯片组除去了原先在i8l5E芯片组中的i752显示电路,那么Intel是如何将i752显卡电路除去的呢?在Intel的技术资料中,Intel提醒主板厂商,i815EP芯片组中的MCH芯片和i815E芯片组中的MCH芯片引脚数目一样,可以互换,但是原先i815E芯片组的82815MCH芯片中负责i752显示电路的VGA和视频TV输出信号的引脚在i815EP芯片组的828l5EP MCH芯片中进行了重新定义。因此通过简单地“移花接木”,就可以把原先i815E芯片组的82815 MCH芯片中的i752显示电路给屏蔽掉,而原先的i815E芯片组也就名正言顺地成为了i815EP芯片组。当然在实际的操作过程中,主板厂商还要对原来i815E芯片组主板的BI0S进行修改,让其在系统启动时跳过i752显示电路侦测这一步。Intel的这种做法产生了双赢的效果,一方面,Intel可以不用再重新设计生产不合i752显示电路的MCH芯片;另一方面,对生产i815E芯片组主板的厂商来说、也减少了等待时间,加快了i815EP芯片组主板产品投放市场的速度,这也就是华硕公司在Intel发布i815EP芯片组之后,很快向零售市场推出了i815EP芯片组主板(CUSL-C)的原因。

82801BA ICH2芯片

i815EP芯片组采用的82801BA ICH2芯片和i815E芯片组中的ICH2芯片在功能上相差不大,支持ATA 100硬盘传输规格、6个PCI 2.2规范的插槽、最大支持4个USB接口,网络控制单元配合外接的CNR网卡,可以实现10/100MB网卡的全部功能。82801BA ICH2芯片在音效处理方面也有自己的独特之处,该芯片内部集成了2.1版本的新型AC 97音效控制单元,支持多达6个声道的环绕音效输出。

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更新时间:2025/3/22 7:57:27