| 词条 | 导热石墨膜 |
| 释义 | 导热石墨膜 简介导热石墨膜3K-SBP，又被大家称为导热石墨片，散热石墨膜，石墨散热膜等等。导热石墨膜是一种新型的导热散热材料，其导热散热的效果是非常明显的，现已经广泛应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品。 成份组成与特性导热石墨膜是元素碳的一种同素异形体，学过化学的我们来补习一下吧。我们可以以碳元素来联想一下石墨的一些特性，包括碳非常著名的稳定性，所以在多种工业用途中碳元素构成的东西是普遍存在的。石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 导热石墨膜的化学成分主要是单一的碳(C)元素,是一种自然元素矿物.薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有象有机塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能,因此,导热石墨在电子,通信,照明,航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用. 产品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。 低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20% 重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75% 高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。平面内具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热性能。 导热石墨膜 具体应用导热石墨膜（3K-SBP)现在主要应用在手机，平板电脑，LED照明等电子产品！一下就以手机散热来说明： 导热石墨膜（3K-SBP)利用了石墨的可塑性，我们可以把石墨材料做成一块像贴纸的薄片，让它贴附在手机内部的电路板上面。既可以阻隔原件之间的接触，也起到一定的抗震作用。 第一块在CPU芯片与中间层之间的石墨散热片（3K-SBP) 手机的发热源之一就是CPU和Flash芯片，因此在这些芯片的封装层上面，贴有一张“7”字型的石墨散热片（3K-SBP)，散热片的另一面在机身内会贴附在中间的金属板上面。而另外一块较大的石墨散热片则贴在小米手机中间的金属板另一面，它对应连接的是屏幕的后部。 第二块在屏幕与中间层之间的石墨散热片（3K-SBP) 所以，当手机没有拆开的时候，可以看到屏幕的后面以及CPU/Flash的热量都会通过中间的金属层相互传递，最终使得热量能够均匀分布，并且通过空气 的流动进行散热。所以，我们可以说手机的一部分热量会通过LCD那边进行辅助散热，另外，手机后盖那边也是另一个散热面。 以上就是导热石墨膜（3K-SBP)应用在手机上面的简单的介绍！ 另外，石墨散热膜（3K-SBP)现在在平板电脑上面的应用也是非常重要的，下面就发几张图片，大家简单的了解一下： 导热石墨膜 参数表测试项目 测试方法 单位 3K-SBP测试值 颜色 Color Visual 黑色 材质 Material 天然石墨 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.03-2.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cm 1.5-1.8 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+400 拉伸强度 体积电阻 硬 度Hardness ASTM D2240 Shore A >80 阻燃性Flame Rating UL 94 V-0 导热系数(垂直方向) Conductivity（vertical direction） ASTM D5470 w/m-k 20 导热系数(水平方向) Conductivity（horizontal direction） ASTM D5470 w/m-k 1000 |
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