中文名：芝麻立枯病
英文名：Sesame rhizoctonia rot
病原中文名：立枯丝核菌
病原拉丁学名：Rhizoctonia solani Kühn
病原分类地位：半知菌亚门
病害类型：真菌
主要危害作物：芝麻
主要为害部位：茎
芝麻立枯病是苗期常见重要病害。初发病时，幼苗茎部产生褐色病斑，后绕茎部扩展，最后茎部缢缩成线状，幼苗折倒。发病轻的尚可生长。病部皮层变褐缢缩，遇有天气干旱或土壤缺水时，下部叶片萎蔫，严重的枯死。
病菌以菌丝或菌核随病残体在土壤中越冬，成为翌年初侵染源。气温15～22℃或低温多雨易发病。
(1)选用耐渍性强的品种如阳信芝麻、临沂芝麻、黄县红芝麻、冠县芝麻、单县芝麻、博山四棱白、双丰614、中芝9号等。(2)精细整地，采用高畦栽培。(3)用种子重量0．2%的40%福美双粉剂或60%多福合剂、50%多菌灵可湿性粉剂拌种。