银镁系合金(silver-magnesium system alloy)

由银和镁组成的二元合金以及添加其他元素(主要指镍)构成的银合金。添加镁于银中使再结晶温度呈线性提高，硬度急剧提高，但导电系数降低。银镁合金是可硬化的合金，通过内氧化可以改善其力学性能和提高使用温度。AgMg2.7、AgMg3、AgMg4.7系单相固溶体。三种合金对光的反射率高，主要用于电气仪表和光学仪器。AgMg3是光电倍增管中作倍增极的关键材料。

银镁镍合金具有%26ldquo;内氧化硬化%26rdquo;特性，内氧化前合金加工性能良好，内氧化后成为弥散强化型合金，其室温强度比纯银高一倍，弹性性能大大提高，使用温度达200℃。当镁含量大于0.3％时，合金变脆。因此，含镁量通常为0.25％，典型牌号为AgMgNi0.25-0.18。主要用作轻负荷弹性接触元件和大型开关分流接点。

银镁系合金一般在真空或惰性气体保护下用中频感应炉、石墨坩埚熔炼、铁模浇铸。铸锭经冷轧开坯，冷加工至成品尺寸。由于镁极易氧化，熔炼中真空度和气氛的控制十分重要。银镁镍合金的内氧化在元件成形后用电阻炉在650～700℃之间进行。