芯原股份有限公司成立于2003年，是一家发展迅速的芯片产品解决方案公司，公司提供的产品和服务使客户能够达到他们芯片设计的目标，加速开发项目并以较低的成本及时提供市场公认的芯片产品。

芯原专注于在多媒体、语音和无线通信等广大的应用市场提供专家设计服务、市场领先的授权内核和平台、业内标准的半导体 IP 以及可升级的 ASIC 全包服务。芯原在以下方面拥有广泛的经验：通过利用其在亚太（包括中国）领先的晶圆代工厂和包装测试公司的合作伙伴网络加速客户 ASIC 设计（从初步的规格到硅产品）、在硅产品方面按时按规格取一次成功（First Silicon Success）以及使客户硅产品实现量产。芯原的客户大多是基于全球市场主导地位的跨国公司。通过芯原为他们提供的增值的IP平台、灵活的沟通模式、有效的供应链管理以及强大的支持服务，使其能够真正有效的缩短研发周期、降低开发成本、并最终实现规模型经济。

芯原在全球拥有200多个高级工程师和设计中心，客户能够真正利用全球设计服务公司为他们的硅项目提供支持并实现设计和成本目标。芯原在加州圣塔克拉拉、德州达拉斯、中国北京、中国台湾台北、日本东京、法国尼斯和韩国首尔拥有设计、经营和销售支持办事处。

截止到2009年，芯原已经连续五年入围德勤中国高科技、高成长50强（Deloitte Technology Fast 50 China）以及德勤亚太区高科技高成长500强 (Deloitte Technology Fast 500 Asia Pacific)， 连续两年被提名为“清科-中国最具投资价值50强公司”。此外，芯原还荣获 Red Herring 亚洲尚未上市企业100强企业 (Red Herring's 100 Private Companies of Asia) 称号，并入选 EE Times 全球60家最具潜力半导体初创公司 (EE Times 60 Emerging Startups)。芯原创始人，董事长兼总裁戴伟民博士还荣获过“安永企业家奖中国2007”的殊荣。