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词条 无铅喷金料
释义

无铅喷金料,属金属化薄膜电容器端面喷涂用金属材料的制备技术领域,包括锡,锑、铜,锌等,各组份的组成按重量百分比计分别为:锡(Sn)39-71%,锑(Sb)1-3%,铜(Cu)0.1-1%,其余为锌(Zn) 及总量不大于0.05%的杂质,各组份的重量百分比总和为100%。本发明与现有技术相比,熔点更接近于传统的铅基五元喷金料,适用于在现有设备上实现无铅化喷涂;电阻率比现有无铅喷金料更小,使喷涂后的电容器损耗角更小;抗拉强度比现有无铅喷金料增大,使喷涂后的产品结构更加稳定可靠;含锡量减少,能有效降低材料成本,为金属化薄膜电容器实现无铅化喷涂扫清了价格障碍,可推进无铅化喷涂的应用进度。

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更新时间:2025/3/20 10:29:05