| 词条 | 热压硅胶皮 |
| 释义 | 用途1、适用于各类型显示屏的热压邦定工艺（热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），将其垫付在热压头的底部表面，对温度有缓冲作用，使温度较为均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。 2、绝缘半导体的热传导。 3、电热调节器和温度传感器。 导电性良好的传热性 优秀的耐热性 抗静电性 表面无粉末 压力一致性 产品编码XX-厚度 A-深蓝色，高传导性 T-黑色，优秀的热传导性，抗静电性 无“A”或“T”字母时，表示黑色，优秀的耐热性，抗静电性 例：HC-20AS=>厚度20MM，深蓝色，无粉末 产品结构NONE： 一面表面有细微绸纹 , 另一面平坦且有粉末 S 双面表面有细微绸纹 , 且无粉末 |
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