BJI-G概述

BJI-G特性(高清成像X光检测技术： 成像分辨率大幅跨越式提升： 检测95%以上的工业、IC元件： 支持高倍放大，检测物可清晰放大30-120倍： 便携式的设计：)

BJI-G参数

BJI-G应用范围(元器件/半导体X光检测： 电子制造业X光检测： 食品药材检测： 其他：)

BJI-G检测效果

BJI-G概述

BJI-G型X光机检测仪是一款高清成像的工业X光机检测设备，被广泛应用于工业、电子、IC半导体和元器件等工业品的无损检测使用。是目前为止成像清晰度最高的X光机检测仪之一。

别名：工业X光机、工业射线机、工业检测X光机、X光透视仪、半导体X光机、无损检测X光机、恒胜创新X光机、小型工业X光机、工业X线机等。

BJI-G特性

高清成像X光检测技术：

BJI-G是独创且领先业界的高清晰X光机设备，它可以以高清晰的分辨率对众多半导体/元器件等细小工业品进行高清晰的X光透视检测。

成像分辨率大幅跨越式提升：

BJI-G高清X光机成像清晰度有了跨越式的提升，可清晰分辨大量常规X光检测仪无法分辨的检测物，分辨精度高达227线/厘米。

检测95%以上的工业、IC元件：

BJI-G可应用于大量工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测，是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。

支持高倍放大，检测物可清晰放大30-120倍：

BJI-G可高倍放大检测图像，这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测，通过放大，可清晰查看0.04MM(毫米)的线结构影像。

便携式的设计：

本机拥有良好的便携性，机身设计有手提凹槽，可供操作人员直接手提设备。恒胜创新本机还附带专用手提箱，可放置设备主机及设备附件，手提箱可直接携带。

BJI-G参数

主要参数：

型号：　BJI-G型X光机检测仪

品牌：　恒胜创新

管电压：　35-75kV

管电流：　0.2-0.5mA

焦点尺寸：　0.01×0.01mm

成像尺寸：　40mm×30mm

分辨率：　227Lp/cm

传感器：　CCD传感器

显像部分：

显像设备：　PC+监视器

成像方式：　动态实时成像

像元尺寸：　--

灰度等级：　4600级

图像格式：　--

传输方式：　有线传输

设备规格：

外形结构：　一体式主机

外形尺寸：　210mm×318mm×325mm

重量：　3.2KG

功率：　65W

电源：　220VAC供电或DC直流供电

扩展端口：　--

外观颜色：　蓝灰+银色

全套组成：　X光机主机/计算机[选配]/操作手册/电源适配器/传输电缆...

服务与升级：

彩虹服务：　支持

个性化解决方案：　支持

BJI-G应用范围

主要适用领域：工业电子检测领域、食品药材检测行业。

检测内容：电子、IC半导体、元器件、电路板等的 焊接(虚焊、错焊、漏焊)、桥接、封装、结构、焊点、焊线、物理结构和缺陷检测。

适用于(部分)：

元器件/半导体X光检测：

元器件/IC半导体焊接封装检测、电路板PCB/BGA焊接/封装检测、保险管内部结构/断熔/封装检测、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测、IC磁卡焊接/封装检测、热保护器内部结构/封装检测、其他

电子制造业X光检测：

电热管/电热丝/加热盘内部检测、电缆线/电源插头/插座内部检测、电池检测/内部结构检测、其他

食品药材检测：

虫草掺假检测/冬虫夏草掺假鉴定、药草重金属检测、其他

其他：

小型雷管内部装填检测、个性化定制解决方案、其他

BJI-G检测效果

BJI-G型X光机的检测效果如图所示。

元器件/IC半导体焊接封装检测效果、电路板PCB/BGA焊接/封装检测效果、保险管内部结构/断熔/封装检测效果、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测效果、IC磁卡焊接/封装检测效果、热保护器内部结构/封装检测效果、电热管/电热丝/加热盘内部检测效果、电缆线/电源插头/插座内部检测效果、电池检测/内部结构检测效果、其他。