| 词条 | 半导体侧泵激光划片机 |
| 释义 | 设备性能半导体侧泵激光划片机采用半导体泵浦激光器，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长；关键部件均采用尽快产品，整机结构简单、划片速度快、精度更高，能24小时长期连续工作。 应用领域太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片。电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。 主要技术参数型号规格：SDS50 激光波长：1064nm 划片精度：±10μm 划片线宽：≤50μm 激光重复频率：200Hz～50KHz 最大划片速度：140mm/s 激光功率：50W 工作台幅面：350mm×350mm 使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA 冷却方式：循环水冷 工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作 应用和市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。 |
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