underfill, 意为“底部填充”。

目前比较流行的底部填充的方式， 主要通过“非接触喷射式”点胶。

非接触喷射点胶技术是在电路板上对芯片级封装 (CSP)、球栅阵列 (BGA) 和层叠封装 (PoP) 进行底部填充的最佳方法。喷射系统可以自动管理和底部填充相关的关键工艺流程。

当使用底部填充为焊点提供密封之后，CSP器件在用于便携式电子设备时具备了更好的可靠性。

当前底部填充的全自动点胶设备供应商有，Protec(韩国)，Asymtek(美国)，Musashi(日本)等厂商， 国内也在不断进取，希望早日能与国外产品相抗衡。