据CCL行业发展的需求，我司开发了覆铜板专用特种二氧化硅，在SH-100的基础上，为适应PCB板轻、薄、短、小、精、高tg的需求，最新开发了SH-101、SH105，产品经过多次特殊处理，具有粒度分布合理、无黑色或其他导电杂质，具有以下特性：

１、硅微粉为中性无机填料，不含结晶水，不参与固化反应，不影响反应机理，是一种稳定填料，表面呈中性，当吸附水份含量很小时，从氢键表面与树脂结合，柔合性好。

2、对各类树脂浸润性好，吸附特性优良，易掺和，不产生结团现象。

３、能降低环氧树脂固化反应的放热峰温度，降低固化物的热膨胀系数和固化收缩率，从而消除内应力，防止开裂。

４、能增大导热系数，改变胶粘性能和增进阻燃性。

５、由于硅微粉粒度细，能有效的减少和消除沉淀、分层现象。

６、硅微粉质纯、性质稳定，使固化物具有优异的绝缘性能和抗电弧性能。

７、加入硅微粉后可减少丙酮等的用量，降低产品成本。

８、无细小黑色杂质，非常适合于高Tg、薄的层压板的工艺需求。

物理化学指标：（25公斤/袋）

型　号　
　SH100　SH101　SH105

产品外观　
　白色超细粉末　白色超细粉末　白色超细粉末

SIO2 （≥）　%　99.5　99.8　99.6

Fe2O3 （≤）　%　≤0.02　0.019　0.02

Al2O3 （≤）　
　0.2　0.15　0.17

平均粒径D50　um　2.8±0.3　3±0.3　1.6±0.3

最大颗粒D100　um　10　10　10

水份（１０５±５℃）　%　0.2　0.20　0.20

密度　g/cm3　2.45　2.25　2.65

折射率　
　1.48　1.544　1.55

莫氏硬度　
　6.5　6　7