A2636，A2639G生产插件注意事项

生产插件工序注意事项

1. 插件前，检查PCB 有无变形，变形PCB 须报废或者压平后再使用。

2. PCB 插SENSOR 的中间开的空槽位置一定要贴高温免焊纸，以免过炉时高SENSOR，或者助焊剂蒸汽进入SENSOR 内部，污染感光部分和Led 头部,造成画线不良。如下图所贴高温贴纸前

3. 要注意SOC 平贴 PCB 零件面，严禁浮高。SOC火山口保护膜不要撕掉，要贴紧贴稳。

4. 注意防静电，产线作业员作业时一定要戴静电环。烙铁/电脑外壳/切脚机/锡炉/工作台面等加工设备需可靠接地。外设如带静极易损坏SOC。

5. 生产时，建议使用波峰焊接设备。

6. 注意焊接温度与焊接时间，一般ROHS 产品过炉温度控制在270_5摄氏度左右，时间控制在3?.5 秒左右。温度过高时间过长都极易损坏SOC。

7. 过炉后要进行目检，有开路/短路的部分要先进行补焊/清锡处理，OK后才能上电进行测试，否则极易损坏 SOC。有 SOC 浮高的及时处理 OK 后才能进入下一工序。

8. 过炉后，不要因吃锡不良，而重复进行浸锡，应该做好标识，后用烙铁处理，以免重复过锡炉而损坏SOC。

9. 半成品插件过炉完成后，储存或者周转时要注意清洁，SOC火山口最好保持垂直向下的方向。上线组装测试前才能撕下PCB 开槽部分的免焊高温贴纸和SOC 火山。口的保护膜。以免灰尘进入污染SENSOR 感光部分。