现代高速串行通信接口技术与应用面向高校学生及工程技术人员，按照技术标准介绍技术规范和设计细节。全书共分为9章，包括低压差分信号、INDS应用、高速设计、平板显示接口技术、HDMI接口技术等内容。《现代高速串行通信接口技术与应用》从最基本的高速串行通信所使用的低压差分（LNDS）信号入手，对其电气性能标准、信号特征做了充分的阐述，并给出总线应用上的多种处理方式。书中针对几种高速串行接口技术，既有规范、标准、协议的描述，又有接口设计中的技术处理、开发细节，使读者能容易、快速、全面地掌握高速串行接口的应用开发。

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现代高速串行通信接口技术与应用

作　者： 杨坤明　主编

出 版 社： 电子工业出版社

出版时间： 2010-1-1

开　本： 16开

I S B N ： 9787121099960

定价：￥33.00　本书循序渐进、内容完整、实用性强，以教材方式组织内容，可作为高等院校、职业技术院校电子类专业的教材，也可供工程技术人员参考。

目录

第1章 现代高速串行通信接口概述

1.1 高速串行接口简介

1.2 高速串行口的发展

1.2.1 存储设备的高速串行接口技术

1.2.2 高速视频串行平板连接技术

1.2.3 HDMI接口技术

1.2.4 DVI接口技术

1.3 本章小结

第2章 低压差分信号

2.1 低压差分信号的电气标准

2.2 低压差分信号的特点

2.3 低压差分信号的接口

2.4 噪声环境中提高可靠性设计

2.5 LNDS集成电路

2.6 总线LVDS

2.7 线缆及连接器性能测试

2.7.1 连接线缆

2.7.2 线缆接地以及屏蔽连接

2.8 INDS系统性能测试

2.8.1 LVDS信号质量

2.8.2 误码率测试

2.9 本章小结

第3章 LVDS应用

3.1 电气性能上的优势

3.2 端接

3.3 LVDS的应用模式

3.4 FPGA和ASIC的嵌入式LVDS I/O

3.4.1 引线长度

3.4.2 ESD保护

3.4.3 容性负载

3.4.4 电缆驱动能力

3.5 LVDS解决方案

3.6 背板设计及LVDS总线

3.6.1 配置

3.6.2 总线的LVDS

3.6.3 背板设计

3.7 本章小结

第4章 高速设计

4.1 PCB设计

4.1.1 布线

4.1.2 差分布线

4.1.3 端接处理

4.2 降低电磁干扰（EMI）

4.2.1 差分信号的电磁辐射

4.2.2 降低EMI的设计

4.2.3 地面返回路径

4.2.4 电缆屏蔽

4.2.5 电磁兼容的结论

4.3 交流耦合

4.4 INDS电路设计准备工作

4.5 不同设计的差异

4.5.1 阻抗不匹配

4.5.2 TTL与LVDS信号之间的干扰

4.5.3 LVDS背板驱动器与FPGA的连接

4.6 降低LVDS电磁干扰

4.7 共模噪声的抑制

4.8 LVDS错误自检电路

4.8.1 错误自检电路的广泛应用

4.8.2 嘈杂环境故障保护的提高

4.8.3 外部故障保护电阻的选择

4.9 本章小结

第5章 平板显示接口技术

第6章 HDMI接口技术

第7章 内容保护及兼容性

第8章 消费电子控制信息CEC

第9章 数字视频接口DVI