词条 | 酷睿i3 |
释义 | 酷睿i3作为酷睿i5的进一步精简版,是面向主流用户的CPU家族标识。拥有Clarkdale(2010年)、Arrandale(2010年)、Sandy Bridge(2011年)等多款子系列。 酷睿i3简介Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将有32nm工艺版本(核心工艺为Clarkdale,架构是Nehalem)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使核心工艺是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU,这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了,他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的,集成GPU的CPU已在2010年推出,俗称“酷睿i系”,仍为酷睿系列。 酷睿i3基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同,Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外,Core i3集成了一些北桥的功能,将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同,Core i3采用了全新的LGA 1156。处理器核心方面,代号Clarkdale,采用32纳米制程的Core i3有两个核心,支持超线程技术。L3缓冲存储器方面,两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。 芯片组方面,采用Intel P55,P53(代号:IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外,还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心,但却集成了显示核心。P55采用单芯片设计,功能与传统的南桥相似,支持SLI和Crossfire技术。但是,与高端的X58芯片组不同,P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了,还是用QPI连接,只不过外部是用DMI与单芯片P55连接),而使用传统的DMI技术[1]。接口方面,可以与其他的5系列芯片组兼容。 2011年酷睿i3发布基于32nm Sandy Bridge架构新版本,接口更新为与原有LGA 1156不兼容的LGA 1155 酷睿i3工艺特点Intel在09年发布的Lynnfield Core i5/i7已将内存控制器与PCI-E控制器集成到CPU上,简单来说,以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里,因此P55主板的芯片组也就没有南北桥之分了,CPU通过DMI总线与P55芯片进行通信。H55/H57主板与P55主板类似,不同的是H55/H57还提供Intel Flexible Display Interface(简称FDI)进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3的GPU功能,必须搭配H55/H57主板,如果用在P55主板上,只能使用它们的CPU功能。 在规格上,Core i3的CPU部分采用双核心设计,通过超线程技术可支持四个线程,总线采用频率2.5GT/s的DMI总线,三级缓存由8MB削减到4MB,而内存控制器、双通道、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口,相对应的主板将会是H55/H57。 2011年2月份,Intel公司发布了四款新酷睿i系列处理器和六核芯旗舰酷睿i7-990X。其中包括新版的I3,也就是I3 2100。新版的I3——I3 2100与旧I3相比,主频提高到3100MHz,总线频率提高到5.0GT/s,倍频提高到31倍,最重要的是采用最新且与新I5、新I7相同的构架Sandy Bridge。不过三级缓存降低到了3M。 i3的cpu虽属于中端cpu,I5定位是中高端。虽然I3集成了GPU,但性能极为有限。主要因为I3是双核心四线程,也就是俗称的双核,而早先发布不集成GPU的I5 750,是原生的四核CPU,四核在性能上超越双核很多。不要因为没有集成GPU认为I5不如I3,这完全是误区。 酷睿i3与酷睿i5的区别1、核心构成代号为Lynnfield的和Sandy Bridge(除Core i5-2390T)的酷睿i5为原生四核心四线程设计,而酷睿i3均为双核心四线程设计。 代号Lynnfield的酷睿i5不集成GPU,酷睿i3均集成GPU 2、睿频加速酷睿i5均支持睿频加速,酷睿i3均不支持睿频加速 酷睿i3桌面级技术参数基于Westmere架构"Clarkdale" (32 nm) CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache. FSB总线被DMI总线取代 全型号通用参数: 晶体管数量: 3.82亿 核心面积:81平方毫米 核心线程:双核心四线程 图形核心与集成内存控制器晶体管数量:1.77亿 图形核心与集成内存控制器核心面积:114平方毫米 步进: C2, K0 接口:LGA 1156 DMI:2.5GT/s 内存支持:DDR3-1333 双通道 内置GPU:HD Graphics 型号 主频 二级缓存 三级缓存 TDP GPU频率 Core i3-530 2.93GHz 2×256KB 4MB 73W 733MHz Core i3-540 3.06GHz 2×256KB 4MB 73W 733MHz Core i3-550 3.2GHz 2×256KB 4MB 73W 733MHz Core i3-560 3.33GHz 2×256KB 4MB 73W 733MHz 基于Sandy Bridge架构"Sandy Bridge" (32 nm) CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache. Core i3-2102可通过Intel付费升级服务升级为主频3.6GHz的Core i3-2153 全型号通用参数: 晶体管数量:5.04亿 核心面积:131平方毫米 核心线程:双核心四线程 步进:Q0, J1 接口:LGA 1155 DMI2.0:5GT/s 内存支持:DDR3-1333 双通道 型号 主频 二级缓存 三级缓存 TDP GPU GPU频率 标准电压 Core i3-2100 3.1GHz 2×256KB 3MB 65W HD Graphics 2000 850-1100MHz Core i3-2102 3.1GHz 2×256KB 3MB 65W HD Graphics 2000 850-1100MHz Core i3-2105 3.1GHz 2×256KB 3MB 65W HD Graphics 3000 850-1100MHz Core i3-2120 3.3GHz 2×256KB 3MB 65W HD Graphics 2000 850-1100MHz Core i3-2125 3.3GHz 2×256KB 3MB 65W HD Graphics 3000 850-1100MHz Core i3-2130 3.4GHz 2×256KB 3MB 65W HD Graphics 2000 850-1100MHz 超低电压 Core i3-2100T 2.5GHz 2×256KB 3MB 35W HD Graphics 2000 650-1100MHz Core i3-2120T 2.6GHz 2×256KB 3MB 35W HD Graphics 2000 650-1100MHz 酷睿i3移动版技术参数基于Westmere架构"Arrandale" (32 nm) CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache. FSB总线被DMI总线取代 Core i3-330E支持ECC内存 全型号通用参数: 晶体管数量: 3.82亿 核心面积:81平方毫米 核心线程:双核心四线程 图形核心与集成内存控制器晶体管数量:1.77亿 图形核心与集成内存控制器核心面积:114平方毫米 步进: C2, K0 接口:Socket G1 DMI:2.5GT/s 内存支持:DDR3-1066 双通道 内置GPU:HD Graphics 型号 主频 二级缓存 三级缓存 TDP GPU频率 标准电压 Core i3-330M 2.13GHz 2×256KB 3MB 35W 500-667MHz Core i3-350M 2.26GHz 2×256KB 3MB 35W 500-667MHz Core i3-370M 2.4GHz 2×256KB 3MB 35W 500-667MHz Core i3-380M 2.53GHz 2×256KB 3MB 35W 500-667MHz Core i3-390M 2.66GHz 2×256KB 3MB 35W 500-667MHz 标准电压 嵌入式 Core i3-330E 2.13GHz 2×256KB 3MB 35W 500-667MHz 超低电压 Core i3-330UM 1.2GHz 2×256KB 3MB 18W 166-500MHz Core i3-380UM 1.33GHz 2×256KB 3MB 18W 166-500MHz 基于Sandy Bridge架构"Sandy Bridge" (32 nm) CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache. Core i3-2310E,2340UE支持ECC内存 Core i3-2312M可通过Intel付费升级服务升级为主频2.5GHz/4MB三级缓存的Core i3-2393M Core i3-2332M可通过Intel付费升级服务升级为主频2.6GHz/4MB三级缓存的Core i3-2394M 全型号通用参数: 晶体管数量:5.04亿 核心面积:131平方毫米 核心线程:双核心四线程 步进:J1,D2 接口:Socket G2 DMI2.0:5GT/s 内存支持:DDR3-1333 双通道 整合GPU:HD Graphics 3000 型号 主频 二级缓存 三级缓存 TDP GPU频率 标准电压 Core i3-2310M 2.1GHz 2×256KB 3MB 35W 650-1100MHz Core i3-2312M 2.1GHz 2×256KB 3MB 35W 650-1100MHz Core i3-2330M 2.2GHz 2×256KB 3MB 35W 650-1100MHz Core i3-2332M 2.2GHz 2×256KB 3MB 35W 650-1100MHz Core i3-2350M 2.3GHz 2×256KB 3MB 35W 650-1150MHz 标准电压 嵌入式 Core i3-2310E 2.1GHz 2×256KB 3MB 35W 650-1050MHz Core i3-2330E 2.2GHz 2×256KB 3MB 35W 650-1050MHz 超低电压 Core i3-2357M 1.3GHz 2×256KB 3MB 17W 350-950MHz Core i3-2367M 1.4GHz 2×256KB 3MB 17W 350-1000MHz 超低电压 嵌入式 Core i3-2340UE 1.3GHz 2×256KB 3MB 17W 350-800MHz |
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