| 词条 | MMX-888 |
| 释义 | 简介 MMX-888 是日本（精工精密工业）SEIKO Precise（株）为PCB行业需求而生产的高精度双轴式/四轴式钻靶机，目前有日本MURAKI（株）总经销，销往世界多个国家和地区，良好的操控性及稳定性得到业界获得普遍认可和赞誉，目前在中国大陆华东、华南地区、台湾地区设立销售和服务网络。 设备原理利用X射线测定2个或2个以上的基准靶标的坐标位置，通过特定的I I Camera 读取靶标的坐标、通过补偿数据再与设计值对比选择最佳位置钻孔，从而对NC机械钻孔或Laser提供最佳定位。 产品列表MMX-808 单轴钻靶机（已停产）MMX-880 双轴高精度钻靶机 (已停产） MMX-880 S 双轴高精度钻靶机 升级为PC控制 MMX-880 TRI 三轴高速钻靶机 MMX-888 高精度面补偿双轴钻靶机 MMX-888 S 高精度双轴多点补偿钻靶机（MMX-888 升级版） MMX-888 F 高精度双轴多点补偿钻靶机（MMX-888 升级版） MMX-888 TSS 四轴高精度多点补偿钻靶机（同时加工不同孔径） MMX-888 HS 多点补偿、高速度双轴钻靶机 MMX-888 HTSS 多点补偿、四轴可选式、高速度钻靶机 全自动配套产品PX-80S 适用于MMX-880系列设备，实现无人操作自动加工作业， PX-88S 适用于MMX-888系列设备，实现高速、无人作业自动加工作业。 设备安全防护本机所使用的X-RAY放射装置参数如下： 品名：X-Ray 种类：工业用X线装置 用途：非破坏检查用（透视用） 数量：2台 性能：管电压 50 kV ，管电流0.5 mA （关于X-Ray管电压、管电流含义请参照百科) 防护：机台内部设定有自动感应控制shutter实现防护，管制区域为设备内部，测定X线洩漏量为1μsv/h,（测定仪器为：GM管式放射线测定仪） 警示装置：X-ray ON时指示灯长亮 X线放射量容许值依据国际通用法则，人体每周在接受300μsv的X线放射量时对人体不会产生生理影响，此数值是一周的总量，以下举例计算： 例：1周的作业天数=6天 1天作业的时间=8小时 1天的容许量： 300μsv/w÷6day/w=50μsv/day 具体到1小时为：50μsv/day÷8h/day=6.25μsv/h 因此，这种情况下1小时的容许量为6.25μsv， 就在容许量为6.25μsv/h的情况下，本机器的制造商做出更严格的管制措施，把洩漏量基准定位为1μsv/h,为此设备制造商已做了十分完备的防护措施。 设备性能及规格MMX-888 HTSS 钻孔能力：MAX 6.0mm 钻孔深度：MAX 8.0mm 影响处理范围：10*10mm（MAX) 加工尺寸：300*700mm（MIN）710*610（MAX) 轴间距离：X 300～700mm（外侧spindle X 400～700mm） Y 0～600mm 钻孔精度： 靶标中心 ±10μm 中心补偿分半：±15μm 多点补偿：±20μm 加工速度：（不计测排出时间） 2孔补偿钻孔 约3.5秒/片 7孔多点补偿（4Mark中心钻孔、2孔补偿、1孔钻孔) 约16秒/片 主轴：电动 6000rmp（MAX) 电源： 200V 5KVA 气压：0.6Mpa 300Φ/min 设备尺寸：1600（W）×2670（D)×1600(H) mm 重量：约3000Kg 以上是参照相关正规资料之内容，若涉及到个别参数或文字差异造成的不便均与作者无关，具体请咨询经销商或代理店。 |
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