LLano APU技术参数

Llano属于Sabine平台的一部分，将会内置有4个X86处理器核心，核心面积为9.69mm2，晶体管数量超过了3500万（无 L3缓存），功耗为2.5W – 25W，工作电压为0.8V – 1.3V，核心频率将会达到3.0GHz以上。处理器核心能够动态调整频率以及电压以在保持TDP不变的情况下实现性能的最大化。

Llano是即将上市的A系列APU，采用32nm工艺，包括桌面版和移动版，是重大技术革新。将CPU、中低端独显和北桥芯片融合在一起。功耗小，性能强。桌面版去攒机店问问就知道了。移动版在笔记本市场会很有竞争力，它的显卡部分比intel的集成显卡强很多。用集显的功耗，实现独显的性能。其实AMD的移动处理器发热并不大，之前人们反映不好，是因为厂商把AMD的处理器硬“塞”进了专门为intel的产品设计的模具之中，不匹配，才导致使用体验很差。但这次不会了，Llano APU是大批量出货，加大了与各厂商的合作，会有很多专门设计的模具。预计六月份正式发布，到时候，intel的SNB会很有压力，因为它提供了过剩的CPU性能，搭配的集显却很差。Llano APU能提供更平衡的性能，且整机功耗小。移动版Llano APU的另一优势是，它不光发热小，还体积小，有利于笔记本模具设计，能在保证散热的情况下做的更轻薄，使用舒适。

The Llano A-Series APU AMD公司设计了两个不同版本的Llano，其中只有一个会用在首发。他们当中有四核或Big Llano，包括有四个32纳米CPU核心和400核心GPU。该芯片包含14.5亿个晶体管，比Sandy Bridge多近50%。芯片中GPU部分大约占了芯片的一半，由于所有这些晶体管排列非常紧密，因此芯片大小只比Sandy Bridge大5%。

考虑到晶体管数量，Big Llano CPU核心缓存看上去很小。有没有大型共享L3缓存，当然CPU和GPU之间也不可能有共享SRAM，只是每核心拥有1MB独立L2缓存。尽管这样Big Llano还是比任何45纳米四核速龙II或部分Phenom II拥有更多的L2缓存。

little Llano 是拥有7.58亿晶体管，双核心并仅有240 GPU核心的版本。缓存大小不变;little Llano 仅仅是一个廉价的低端版本。最初两个四核和双核心 Llano 都是同一14.5亿晶体管芯片的共线产品。

有缺陷的芯片将关闭不用核心模块，作为双核心产品出售。这并不是什么新鲜事，AMD，英特尔和NVIDIA都使用过这种手段。这里的关键是，在未来数月AMD最终将推出一个专门的little Llano芯片，以避免功能齐全的Big Llano浪费在双核心市场。这个区别是重要的，因为它表明AMD是不会依靠简单的阉割来获得长远收益，而是有一个单独的细分市场有针对性的策略。

CPU架构微调性能小幅提升

AMD在Llano的核心架构上做了微小的改进。AMD希望Llano的核心每时钟指令执行（IPC）与他们的45纳米的AthlonII /羿龙II前辈相比增加6%。而IPC的提高主要是来自较大的L2缓存，更大的重新排序和加载/存储缓冲区，全新划分硬件和改进的硬件预取。

平均而言，经过我们的横向对比，Llano与AMD的45纳米CPU在相同的时钟速度时有3%的性能提升。峰值性能提升高达14%，但大部分的涨幅在3-5%范围内。这无疑是Llano 面临的最大问题。AMD的Phenom架构在2007年推出，并于2009年更新。Llano在性能上只有小幅度的升级，与此同时英特尔的CPU架构已经升级了两轮。Llano的IPC～6%的增长还是不足以撼动Nehalem和Sandy Bridge。

请注意，这里的比较没有考虑到AMD的Turbo核心功能，更多的内容我们还会在后面为大家介绍。

最新消息：

从国外媒体泄露的幻灯片来看，AMD公司的APU新产品预计将会于6月1日在ComputeX 2011大展上集体爆发，届时AMD应该会发布A系列Sabine笔记本平台以及AMD 900系列芯片组。 6月7日在2011年的E3大展上，AMD计划推出FX系列品牌以及相应的LOGO，与此同时AMD还会推出AM3+平台。在此之后，AMD还会在亚洲推出Sabine平台，Sabine平台的发布应该会放在亚洲市场，具体时间定在6月12日左右，届时AMD将正式举行Fusion Developer Summit开发峰会。 LIano则会在6月14日正式发布，届时AMD也会举办2011年Client Launch Event客户启动大会。至于A系列APU处理器芯片所对应的笔记本平台Sabine以及桌面平台Lynx，预计都将在6月14日正式发布，不过在6月底26日之前可能市面上还看不到相应的产品。比较遗憾的是业内媒体暂时未透露FX系列和Lynx平台具体何时推出，当然进入6月份之后也许一切情况都将了然。 另据早前消息透露，桌面版本的LIano将会在7月20日亮相，届时多达5款的A系列APU处理器将同步曝光，该系列产品将支持两个或者四个X86核心，并集成包含160、320或者400个流处理器的GPU核心，它们的TDP最大热设计功耗在65W到100W之间。FX系列应该随后上市，该系列产品预计包含多达8款产品，不过首发初期FX系列全部产品未必会同时上市。AMD即将发布的FX系列将包括4核心、6核心以及8核心产品，支持高达8MB的L3缓存，TDP最大热设计功耗达125W。 对于AMD而言，6月份和7月份无疑是相当重要的一段日子，届时AMD将最终将Fusion带入到主流以及高端市场领域。如果泄露的幻灯片可信的话，根据AMD公司内部测试显示，A系列Fusion处理器在CPU方面仍然落后于Sandy Bridge，但是图形性能方面要有所领先。至于AMD即将推出的8核心FX处理器，据称其性能可以赶得上英特尔Core i7 2600K。