| 词条 | 光切法 |
| 释义 | 概述光切法是利用光切原理来测量表面粗糙度的一种测量方法，常用仪器是光切显微镜（又称双管显微镜）。 它将一束平行光带以一定角度投射与被测表面上，光带与表面轮廓相交的曲线影像即反映了被测表面的微观几何形状，解决了工件表面微小峰谷深度的测量问题， 避免了与被测表面的接触。由于它采用了光切原理, 所以可测表面的轮廓峰谷的最大和最小高度,要受物镜的景深和鉴别率的限制。峰谷高度超出一定的范围，就不能在目镜视场中成清晰的真实图像而导致无法测量或者测量误差很大。但由于该方法成本低、易于操作，所以还在被广泛应用，如上海光学仪器厂生产的9J (BQ ) 光切法显微镜。 主要用途适于测量用车、铣、刨等加工方法所加工的金属零件的平面或外圆表面。但是不便于检验用磨削或是抛光的方法加工的零件表面。 光切法属于非接触性测量粗糙度。包括：光切法、实时全息法、散斑法、像散测定法、光外差干涉法、A FM 法、光学传感器法等 |
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