电子束雕刻凹版（electronic beam gravure(EBG)）， 用电子束汽化滚筒表面形成网穴的凹版。

电子束雕刻凹版制版就是采用高能电子束对镀铜的凹版滚筒表面进行直接雕刻的一种技术，电子束雕刻凹版制版的主要工作原理是：

电子束雕刻凹版使用的电子束是由热阴极产生，然后，在2.5万-5万V电场的加速下，将电子束直接射向滚筒表面，在这个过程中。电子束下电磁场装置下会受到会聚作用，在1μs的时间内使电子束会聚所需要的直径，电磁场的会聚作用又受到图文信息的控制，从而达到控制网穴直径大小的作用。电子束按所需网穴深度的大小在镀铜层上作用一定的时间，也即，由电子束作用在铜滚筒表面的时间长短控制网穴的深浅。电子束雕刻凹版的每一个网穴的时间不长于6μs，因此，电子束雕刻凹版的速度可达15万/μs的高频率。电子束雕刻凹版的制版原理如图所示。

电子束雕刻凹版的制版原理

在滚筒表面上，电子束的动能转化为热能，将滚筒表面的铜熔化或汽化，残留在网穴边缘的熔化物，可以用刮刀刮去，电子束雕刻凹版雕刻出的网穴即有开口的变化，也有深度的变化。

由于空气中的粒子对电子束的能量会产生损失，因此，电子束雕刻凹版技术必须在真空装置中来完成，使用电子束生产装置和真空仓，造成了电子束雕刻凹版系统成本高昂，最终导致了这种凹版制版技术难以实用化。