| 词条 | 现代集成电路制造工艺原理 |
| 释义 | 图书信息书 名: 现代集成电路制造工艺原理 作 者：李惠军 出版社： 山东大学出版社 出版时间： 2007年02月 ISBN: 9787560733319 开本： 16开 定价: 30.00 元 内容简介本书围绕当代集成电路制造的基础工艺，重点介绍所涉及的基本原理，并就当前集成电路芯片制造技术的最新发展作了较为详尽的阐述。本书可作为普通高校或职业技术院校理、工科本(专)科电子科学技术(一级学科)下微电子学与固体电子学及 微电子技术方向、集成电路设计及集成系统或微电子技术专业的专业课教材、微电子相关专业的研究生选修课教材，亦可作为集成电路芯片制造企业工程技术人员参考书。 作者简介李惠军，山东日照人。1952年生于济南。1975年毕业于南京邮电学院一系半导体器件专业。现为山东大学信息科学与工程学院教授、硕士研究生导师，兼任山东大学孟完微电子研发中心主任。 图书目录绪论 第1章 硅材料及衬底制备 第2章 外延生长工艺原理 第3章 氧化介质薄膜生长 第4章 半导体的高温掺杂 第5章 离子注入低温掺杂 第6章 薄膜气相淀积工艺 第7章 图形光刻工艺原理 第8章 掩模制备工艺原理 第9章 超大规模集成工艺 第10章 芯片产业质量管理 第11章 现代集成电路制造技术术语详解 附录 …… |
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