| 词条 | 微机电系统集成与封装技术基础 |
| 释义 | 图书信息书 名: 微机电系统集成与封装技术基础 作 者：娄文忠 出版社： 机械工业出版社 出版时间： 2007年03月 ISBN: 9787111209171 开本： 16开 定价: 29.00 元 内容简介本书主要介绍微机电系统集成与封装技术。全书包括三个部分，分别为：微机电系统集成技术基础、微机电系统封装技术基础、微机电系统集成与封装的应用。书中系统地叙述了微机电系统集成设计与封装技术的概念、体系结构、典型系统、所用的先进技术以及未来的发展趋势；书中对近年来国外微机电系统集成与封装最新技术动态加以归纳总结，对相关理论、技术进行深刻的阐述与分析。并以大量、详实的案例，在完整的微机电系统集成与封装知识体系下，面向应用，服务社会。 本书可供微电子、微电系统等领域专业研究以及机械、物理和材料方面研究人员参考，亦可作为相关专业高年级本科生、研究生教材。 图书目录前言 第1篇 微机电系统集成技术基础 第1章 引言 第2章 微机电系统集成与封装设计基础 第3章 微系统热管理技术 第4章 微机电系统封装主动制冷与热仿真技术 第5章 微传感器集成封装技术 第2篇 微机电系统封装技术 第6章 引线键合技术 第7章 倒装芯片技术 第8章 聚合物键合 第9章 CSP与BGA技术 第10章 多芯片组件（MCM） 第3篇 微机电系统封装的应用 第11章 微机电系统封装在生命科学中的应用 第12章 微机电系统封装在通信及相关领域中的应用 第13章 微机电系统封装在军事上的应用及未来发展方向 |
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