球窝（Pillow-head effect）缺陷是PBGA、CSP类器件特有的一种缺陷形态，如图所示：

从图中可以看到钎料球好像是与整个钎料连接在一起，但实际上它只是放在没有形成相互融混的窝坑里或突堆上，它经常出现在PBGA、CSP类器件的再流焊之中，在无铅制程过程中该现象尤为突出。

这种焊点由于钎料之间没有形成真正的混融，所以不牢固，即使在焊接后进行的所有测试都合格了以后，也还可能存在失效的可能。因为，在焊接工艺之后，存在球窝缺陷的PBGA经常会在后续的组装工艺、运输过程中因为热胀冷缩或者在现场经受长时间的电流负荷而失效。因而，这种缺陷的危害极大。