美国TPT公司隶属于美国中情局附属军工仪器制造企业，60年来一直致力于军事环境仪器和工业设备测试仪器的研发和生产，航天类机器，如飞机，卫星等上高空作业的设备，其电子部件和焊接组装，焊盘等都需要达到在不同环境下的牢固性和其特性的稳定性，提供军工，航天电器可靠试验、检测的高科技机构和企业。

TPT 2000是一款专为锡膏焊接工艺设计的温度曲线测试仪器，集成多年来对锡材料在不同环境下的特性，液化到固化的研究数据实现系统化、软件化对接，其强大的软件功能可根据锡膏的溶点及粘稠特性计算出最佳的结晶温度及时间，再输出最佳的温度曲线来符合锡材料的结晶，达到最牢固的焊接效果，并且集结最简单快捷的智能桌面视界窗口，让你对工艺温度控制得心应手！

TPT炉温测试仪极为简便，任何人都可以胜任，简化温度曲线测试步骤，加快温度曲线的测试过程，温度曲线测试更精确，温度曲线测试更轻松，同时可以为客户量身订做4，6，8，9，10，12通道任意通道炉温仪。无限量的满足不同层面的客户要求。

简化温度曲线测试步骤 通过自动化的过程来简化复杂的工艺制程设置工作，SlimTPT 2000使得温度曲线测试变得异常简单，任何操作员都可以快速取得最佳工艺制程。只需从包含百种常用焊锡膏供应商的温度曲线规范自动定义制程窗口,色码信号会在不符合时向操作员发出警报。

加快温度曲线的测试过程

SlimTPT 2000采用了创新技术（已申请专利），可消除用传统方法来测量温度曲线时需要执行的繁琐任务，回流焊炉各区域以及热电偶对产品的测量均实现自动化。可即时确定工艺制程曲线的可接受性，减少所需温度曲线测试次数，并最大极限的减少生产停机时间。

温度曲线测试更精确

SlimTPT 2000可将工艺制程简化为一个数字—Process window indexTM (PWI),这样您就能精确地了解温度曲线的完善程度。简化后的用户界面能引导操作员完成整个温度曲线测试过程，最大限度的减少错误的回流焊炉的温度设定和影响产量的各种缺陷。

温度曲线测试更轻松

即使是最为复杂的产品和要求，SlimTPT 2000也能使制程设定毫不费力，包括无铅规定所造成的狭窄工艺制程窗口，消除温度曲线测试过程中无铅过渡带来的麻烦，同时提高产品质量和可靠性。

TPT NavigatorTM

TPT NavigatorTM导航器选件能自动的靶子陈设自由化。请参阅TPT NavigatorTM

数据表，获取更多信息。

TPT 2000特性

精度 ±1.2℃

解析度 变量0.3到0.1℃

内部操作温度 0℃到105℃

热电偶兼容性 K型，9到12Tcs

测温范围 -150℃到1050℃

电源要求 9VDC 仪器独创的锂电池，测试次数多，可重复充电

无线接受其频率 433.93MHZ

尺寸 参见以下一起隔热套数

TPT 2000仪器隔热套数据表（指定温度下的最大耐热性能，以分钟表示）

配置 尺寸（mm）（长×宽×高） 150℃ 200℃ 250℃ 300℃ 350℃ 400℃

SlimTPT 2000,9CH无隔热套 260.4× 76.2×19.9 8.5 5.5 4.2 3.5

SlimTPT 2000,12CH无隔热套 260.4×101.6×19.9 8.5 5.5 4.2 3.5

隔热套1/8” (3.2mm),9CH 323.9× 86.4×26.4 17.6 11.0 8.0 6.4

隔热套1/8” (3.2mm),12CH 323.9×108.0×25.4 17.6 11.0 8.0 6.4

隔热套1/4” (6.4mm),9CH 330.2× 95.3×34.3 24.6 15.5 11.5 9.8

隔热套1/4” (6.4mm),12CH 330.2×115.6×34.3 24.6 15.5 11.5 9

无铅隔热套,9CH 343.9× 88.9×25.4 18.6 12.7 10.7 9.1 7.9 7.6

无铅隔热套,12CH 343.9×109.9×25.4 18.6 12.7 10.7 9.1 7.9 7.6