铝基板铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为线路板的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔可分为压延铜箔（RA铜箔）和电解铜箔（ED铜箔），一般常用铜箔为1—8 OZ（约为35um—350um）。
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